NO | Elemento | Capacidad de embarcaciones |
1 | Capa | 1-30 capas |
2 | Material de base para PCB | FR4, CEM-1, TACÓNICO, aluminio, material de Tg alto, Alta frecuencia ROGERS, TEFLON, ARLON, material libre de halógenos |
3 | Rang de acabado baords grosor | 0,21-7,0mm |
4 | Tamaño máximo de la tabla de acabado | 900MM*900MM |
5 | Ancho de línea mínimo | 3mil (0,075mm) |
6 | Espacio mínimo de línea | 3mil (0,075mm) |
7 | Espacio mínimo entre el pad y el pad | 3mil (0,075mm) |
8 | Diámetro mínimo del orificio | 0,10 mm |
9 | Diámetro mín. De la placa de unión | 10mil |
10 | Proporción máxima de agujero de perforación y espesor de tabla | 1:12,5 |
11 | Ancho de línea mínimo de las marcas | 4mil |
12 | Altura mínima de las marcas | 25mil |
13 | Tratamiento final | HASL (sin estaño-plomo), ENIG(Oro de inmersión), Plata de inmersión, Plateado de oro (Oro flash), OSP, etc. |
14 | Máscara de soldadura | Verde, blanco, rojo, amarillo, negro, Máscara de soldadura azul transparente fotosensible, máscara de soldadura Strippable. |
15 | Grosor mínimo de máscara de soldadura | 10um |
16 | Color de serigrafía | Blanco, Negro, Amarillo, etc. |
17 | E-Testing | 100% E-Testing (pruebas de alta tensión); pruebas de sonda voladora |
18 | Otra prueba | ImpedanceTesting,Resistance Testing, Microseccion etc., |
19 | Formato de archivo de fecha | ARCHIVO GERBER Y ARCHIVO DE PERFORACIÓN, SERIE PROTEL, SERIE PADS2000, SERIE POWERPCB, ODB++ |
20 | Requisito tecnológico especial | Vias ciegas y enterradas y cobre de alto espesor |