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| Capacidad de montaje de PCB | ||||
| Elemento | Tamaño de lote | |||
| Normal | Especial | |||
| Especificaciones PCB (utilizadas para SMT) | (L*W) | Mín | L≥3mm | L<2mm |
| W≥3mm | ||||
| Máx | L≤1200mm | L > 1200mm | ||
| W≤500mm | W> 500mm | |||
| T) | Grosor mínimo | 0,2mm | T<0,1mm | |
| Grosor máximo | 4,5mm | T>4,5mm | ||
| Especificaciones de componentes SMT | cota de contorno | Tamaño mínimo | 201 | 1005 |
| (0,6mm*0,3mm) | (0,3mm*0,2mm) | |||
| Tamaño máx | 200mm*125mm | 200mm*125mm<SMD | ||
| espesor del componente | T≤6,5mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
| QFP,SOP,SOJ(varios pines) | Espacio mínimo de PIN | 0,4mm | ≤0,3mm Paso<0,4mm | |
| CSP,BGA | Espacio mínimo de la bola | 0,5mm | ≤0,3mm Paso<0,5mm | |
| ESPECIFICACIONES DE PCB DIP | (L*W) | Tamaño mínimo | L≥50mm | L<50mm |
| W≥30mm | ||||
| Tamaño máx | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
| W≤500mm | W≥500mm | |||
| T) | Espesor mínimo | 0,8mm | T<0,8mm | |
| Espesor máximo | 2mm | T>2mm | ||
| BULID DE LA CAJA | FIRMWARE | Proporcione archivos de programación de firmware, firmware e instrucciones de instalación de software | ||
| Prueba de funcionamiento | Nivel de prueba requerido junto con las instrucciones de prueba | |||
| Carcasas de plástico y metal | Fundición de metales, chapa metálica, Fabricación de metales, Fabricación de metales, extrusión de metal y plástico | |||
| CONSTRUCCIÓN DE CAJA | 3D CAD modelo de gabinete + especificaciones (incluye dibujos, tamaño, peso, color, material, Acabado, clasificación IP, etc.) | |||
| ARCHIVOS PCBA | ARCHIVO PCB | Archivos PCB Altium/Gerber/Eagle (incluidas especificaciones como grosor, grosor de cobre, color de máscara de soldadura, acabado, etc.) | ||
