Complaint
| Ni | Mn | Fe | Si | Cu | Otros | Directiva de RoHS | |||
| Cd | Pb | Hg | Cr | ||||||
| 44 | 1,50% | 0.5 | - | Bal | - | ND | ND | ND | ND |
| Max temperatura de servicio continuo | 400ºC |
| Resistividad a 20ºC | 0,49±5%ohm mm2/m |
| Densidad | 8.9 g/cm3 |
| Conductividad térmica | -6(máx.). |
| Punto de fusión | 1280ºC |
| Fuerza tensa,N/mm2 recocidos,Blando | 340~535 Mpa |
| Fuerza tensa,N/mm3 laminados en frío | 680~1070 Mpa |
| Alargamiento(templar) | El 25%(min) |
| Alargamiento(laminados en frío) | ≥Min)2%(min) |
| EMF vs Cu, μV/ºC (0~100ºC) | -43 |
| Estructura micrográfica | Austenita |
| Propiedad magnética | No |
