1 | Capas | Una cara, de 2 a 18 capas |
2 | Tipo de material de la placa | FR4, CEM-1, CEM-3, placa de sustrato cerámico, placa de base de aluminio, alta Tg, Rogers y más |
3 | Laminado de material compuesto | De 4 a 6 capas |
4 | Dimensión máxima | 610 x 1,100mm |
5 | Tolerancia de dimensiones | ±0.13mm |
6 | Cobertura del grosor de la placa | 0.2 a 6.00mm |
7 | Tolerancia del grosor de la placa | Grosor de la placa ≤1.0mm: +/-0.1mm 1<Grosor de la placa ≤2.0mm: +/-10% Grosor de la placa>2.0mm: +/-8% |
8 | Grosor de DK | 0.076 a 6.00mm |
9 | Ancho de línea mínimo | 0.10mm |
10 | Espacio mínimo entre líneas | 0.10mm |
11 | Grosor del cobre en la capa exterior | 8.75 a 175µm |
12 | Grosor del cobre en la capa interna | 17.5 a 175µm |
13 | Diámetro del agujero de perforación (taladro mecánico) | 0.25 a 6.00mm |
14 | Diámetro del agujero terminado (taladro mecánico) | 0.20 a 6.00mm |
15 | Tolerancia del diámetro del agujero (taladro mecánico) | 0.05mm |
16 | Tolerancia de posición del agujero (taladro mecánico) | 0.075mm |
17 | Tamaño del agujero de perforación láser | 0.10mm |
18 | Ratio de grosor de la placa y diámetro del agujero | 10:01 |
19 | Tipo de máscara de soldadura | Verde, Amarillo, Negro, Morado, Azul, Blanco y Rojo |
20 | Máscara de soldadura mínima | Ø0.10mm |
21 | Tamaño mínimo del anillo de separación de la máscara de soldadura | 0.05mm |
22 | Diámetro del agujero de tapón de máscara de soldadura | 0.25 a 0.60mm |
23 | Tolerancia de control de impedancia | ±10% |
24 | Acabado de superficie | Nivel de aire caliente, ENIG, baño de plata, baño de oro, baño de estaño e impreso en oro |
25 | Certificado | ROHS, ISO9001:2008, SGS, certificado UL |
26 | Formato de archivo aceptable | Archivo Gerber, serie PROTEL, serie PADS, serie POWER PCB, AutoCAD |