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| rígido de .1 a 36 capas y flexible y rígido de 2 a 14 capas PCB flexibles .Vid ciego/enterrado con laminación secuencial .HDI construir micro vía tecnología con relleno de cobre sólido vias .vía en tecnología de pad con vias llenas conductivas y no conductivas .Cobre pesado hasta 12oz.grosor de placa hasta 6,5mm.Tamaño de placa hasta 1010X610mm. .materiales especiales y construcción híbrida |
| Plazo | Especificación detallada de la fabricación de placas de PCBA |
| Capa | 1-36 capa |
| Material | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG alto, FR4 libre de halógenos, FR-1, FR-2, aluminio,Rogers,Taconic,Isola..etc |
| Grosor de la placa | 0,4mm-4mm |
| Lado de la tabla acabado máx | 1900*600mm |
| Tamaño mín. De taladro perforado | 0,1mm |
| Anchura de línea mín | 2,95mil |
| Espaciado de línea mín | 2,95mil |
| Acabado/tratamiento de la superficie | HASL/HASL sin plomo, estaño químico/oro, oro de inmersión/plata, OSP, chapado en oro, dedo de oro. |
| Espesor de cobre | 0,5-100oz |
| Color de máscara de soldadura | verde/negro/blanco/rojo/azul/amarillo/morado |
| Embalaje interior | Embalaje al vacío, bolsa de plástico |
| Embalaje exterior | Embalaje de cartón estándar |
| Tolerancia de taladro | PTH:±0,075,NTPH:±0,05 |
| Certificado | UL,ISO9001,ISO14001,ROHS,CQC,TS16949 |
| Perfilado de perforación | Recorrido,CORTE en V, biselado |
| Servicio de montaje | Proporcionar servicio OEM a todo tipo de placas de circuito impreso montaje |
| Requisito técnico | Tecnología profesional de montaje superficial y soldadura de orificio pasante |
| Varios tamaños como 1206,0805,0603 componentes de la tecnología SMT | |
| Tecnología ICT(In Circuit Test), FCT(Functional Circuit Test) | |
| Montaje PCBA con aprobación CE, FCC, RoHS | |
| Tecnología de soldadura por reflujo de gas nitrógeno para SMT | |
| Línea de montaje de soldadura y SMT de alto estándar | |
| Capacidad de tecnología de colocación de placas interconectadas de alta densidad | |
| Presupuesto y requisitos de producción | Archivo Gerber o archivo PCBA para la fabricación de placas Bare PCBA |
| BOM (lista de materiales) para ensamblaje, PNP (seleccionar y colocar archivo) Y también posición de componentes necesario en el montaje | |
| Para reducir el tiempo de presupuesto, proporcione el número de pieza completo de cada componente, Cantidad por bordo también la cantidad para pedidos. | |
| Guía de pruebas y método de pruebas de funciones para garantizar la calidad alcanzar casi el 0% de la tasa de chatarra |
| Servicio OEM de montaje de PCB |
| Componentes electrónicos Compra de material |
| Fabricación de PCB desnudo |
| Cable, conjunto de cables, chapa metálica, Servicio de montaje de armario eléctrico |
| Servicio de montaje de PCB: SMT, BGA, DIP |
| Prueba PCBA: AOI, Prueba en circuito (ICT), Prueba funcional (FCT) |
| Servicio de revestimiento conforme |
| Creación de prototipos y producción masiva |
| Servicio PCBA ODM |
| Diseño PCB, diseño PCBA según tu idea |
| Copia/Clon de PCBA |
| Diseño de circuitos digitales / Diseño de circuitos analógicos/ Diseño LRF /integrado Diseño de software |
| Programación de firmware y microcódigo Programación de aplicaciones para Windows (GUI)/controlador de dispositivos para Windows (WDM) Programación |
| Diseño de interfaz de usuario integrada / Diseño de hardware de lSystem |
FÁBRICA Y EQUIPO
| * Gerber archivos de la PCB desnuda |
| * la lista de materiales incluye: Número de pieza del fabricante, tipo de pieza, tipo de embalaje, ubicaciones de componentes enumeradas por designadores de referencia y cantidad |
| * Especificaciones dimensionales para componentes no estándar |
| * dibujo de la Asamblea, incluyendo cualquier aviso de cambio |
| * recoger y colocar el archivo |
| * procedimientos de prueba finales (si el cliente nos necesita la prueba) |
