Capacidad de proceso y control de los parámetros |

N0 | 
 El tema | 
Las capacidades técnicas |

1 | 
Capas | 
2-32 capas |

2 | 
Tamaño de la Junta de Max. | 
1200mm*625mm |

47*25"" |

3 | 
Terminado de espesor de placa | 
-10.00.15mm mm |

0,006" (-0,4" |

4 | 
Terminado de espesor de cobre | 
35um-420um |

1OZ--12OZ. |

5 | 
Min.Trace ancho/espacio | 
0,075 mm/0,075 mm |

0,003"/0,003" |

6 | 
Min.El tamaño del orificio | 
0,1 mm (0,004"). |

7 | 
El agujero oscuro. La tolerancia (PTH) | 
±0,05 mm (±0,002"). |

8 | 
El agujero Dim.Tolerancia(NPTH) | 
±0,05 mm (±0,002"). |

9 | 
Perfore la ubicación de la tolerancia | 
±0,05 mm (±0,002"). |

10 | 
V-Score grados | 
20º-90º |

11 | 
Min.V-Score Espesor de PCB | 
0,4 mm (0,016"). |

12 | 
N/C de la tolerancia de enrutamiento | 
± 0,075 mm (±0,003"). |

13 | 
Min.ciego/enterrado a través de | 
0,1 mm (0.04"). |

14 | 
El tamaño del orificio del tapón | 
-0.6de 0,2 mm mm |

0,008"--0.024" |

15 | 
Min.BGA PAD | 
0,18 mm (0,007"). |

16 | 
Los materiales | 
FR4,Aluminio,Alto Tg,sin halógenos, Rogers, Isola, etc. |

17 | 
El acabado de superficie | 
LF-HAL,ENIG,ImAg,ImSn,OSP, chapado en oro, ENIG+OSP, HAL+G/F, ENEPIG |

18 | 
Warp & Twist | 
≤ 0,5% |

19 | 
Pruebas eléctricas | 
50--300 V |

20 | 
Prueba de soldadura | 
245±5º,3s orinarse en la zona menos95% |

21 | 
Las pruebas de ciclos térmicos | 
288±5°C,10s,3ciclos |

22 | 
Las pruebas de la contaminación iónica | 
Pb, Hg, Cd, Cr(VI),PBB,PBDE son inferiores a 1.000 ppm |

23 | 
Las pruebas de adherencia Soldmask | 
260ºC+/-5, 10S,3 veces |