Flujo de soldadura es una pasta de soldadura como material auxiliar realizado mediante la mezcla de resina especial con sustancias químicas. Sirve como agente de asistencia en el proceso de soldadura y ayuda a eliminar los óxidos de superficie de placas de soldadura. Es comúnmente usado en la soldadura de chips BGA y normalmente se agrega como un componente necesario durante la producción de pasta de soldadura. A menudo se utiliza en conjunción con soldadura en pasta para post-soldadura o retocar después de la soldadura de montaje en superficie.
La principal función del flujo de soldadura es eliminar los óxidos de superficie. Debido a la presencia de oxígeno en el aire, diversos materiales son realmente rodeado por una capa de óxido. Durante la soldadura, la película de óxido de inevitablemente dificultan la humectación de la soldadura a la base material, resultando en soldadura incorrecta. Por lo tanto, el flujo de soldadura debe ser aplicado a la superficie del material de base para reducir el óxido y eliminar el óxido de película. Por otro lado, la alta temperatura durante la soldadura puede fácilmente provocar la oxidación de la superficie de la soldadura de materiales, y flujo de soldadura ayuda a inhibir este proceso de oxidación.
Otra función de flujo de soldadura es reducir la tensión superficial de los materiales. La tensión superficial de un material puede afectar la calidad de soldadura. El uso de flujo de soldadura ayuda a reducir la tensión superficial de la soldadura, permitiendo que fluya y humedezca la base material más eficazmente. Cuando el flujo cubre la superficie de la soldadura fundida, disminuye la tensión superficial del líquido soldadura, mejorando significativamente sus propiedades humectantes".
El elemento
El flúor (F)
El cloro (Cl)
El BROMO (Br)
Lodine(L)
Aplicación
Paquete
La resina
ND
ND
ND
ND
La Reparación/Eliminación de óxidos de superficie
100g/30g/10g
Libre de halógenos y no la limpieza de pasta de soldadura sin plomo tiene un residuo de la luz de color y un señor muy alto valor, que es muy adecuado para BGA, CSP y otros de la matriz de bola de reparación de juntas de soldadura y la bola de la reparación.
Es aplicable a la reparación SMD de flujo de tales como teléfono móvil de PCB, de la PGA y BGA. Se utiliza en el bajo el sistema activador iónicos. Se ha mojado de estaño rápida velocidad y bajo nivel de humo, y de alta impedancia de aislamiento de la superficie después de que el residuo se solidifica. Por lo tanto, tiene muy poca interferencia eléctrica para teléfono móvil y otros productos de comunicación.
Dongguan YOSHIDA materiales de soldadura Co., Ltd. fue fundada en 2003. Empresa tiene 20 años de experiencia en la producción e I+D de soldadura electrónica materiales, tales como soldadura en pasta, pasta de soldadura, rojo pegamento, hilo de estaño, estaño bar, soldadura de Gaza, bola de soldadura, y tira de soldadura La pantalla interna Preguntas frecuentes Q1: ¿es usted fabricante, o trading company? R: Somos un fabricante con 20 años de experiencia en la producción de alambre de soldadura, de la barra de soldadura y soldadura en pasta.
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La Q3. Se aceptan pedidos de OEM? R: Sí, por supuesto. Pero tenemos el requisito de cantidad, por favor no dude en ponerse en contacto con nuestro vendedor para obtener más detalles.
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