Complaint
1 | Material | FR4, (Tg alta FR4, Tg general FR4, Tg medio FR4), lámina de soldadura sin plomo, Libre de halógenos FR4, material de relleno cerámico, material PI, material BT, PPO, PPE, etc. |
2 | Grosor de la placa | Producción en masa: 394mil(10mm) muestras: 17,5mm |
3 | Acabado superficial | HASL, oro de inmersión, estaño de inmersión, OSP, ENIG + OSP, Plata de inmersión, ENEPIG, dedo de oro |
4 | Tamaño máx. De panel PCB | 1150mm × 560mm |
5 | Capa | Producción en masa: 2~58 capas / ciclo piloto: 64 capas, PCB flexible: 1-12 capas |
6 | Tamaño mínimo del agujero | Taladro mecánico: 8mil(0,2mm) taladro láser: 3mil(0,075mm) |
7 | CC PCBA | Rayos X, Prueba AOI, Prueba funcional |
8 | Proceso especial | Agujero enterrado, agujero ciego, resistencia incrustada, capacidad incrustada, Híbrido, Híbrido parcial, Alta densidad parcial, perforación posterior y control de resistencia. |
9 | Nuestro servicio | PCB, llave de giro PCBA, PCB Clon, carcasa, montaje de PCB, Suministro de componentes, fabricación de PCB de 1 a 64 capas |
10 | Sanforizado | Vía enterrada, vía ciega, presión mixta, resistencia incrustada, capacitancia incrustada, Presión mixta local, Alta densidad local, contrtaladrado, control de impedancia. |
11 | Capacidad de montaje superficial | 700 millones de puntos/día |
12 | Capacidad DE INMERSIÓN | 5 millones de puntos/día |
13 | Certificado | CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949 |
