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Este producto está hecho de silicona orgánica como la principal materia prima, añadir el relleno conductor térmico de resistencia al calor, rendimiento de conducción de calor, tipo de conducción de calor de compuestos de resina de silicio orgánico, comúnmente conocido como la pasta de refrigeración, utilizado en amplificador de potencia, transistores, tubos de electrones, Componentes electrónicos como la conducción de calor de la CPU y la disipación de calor, para garantizar las propiedades eléctricas de los instrumentos electrónicos, medidores, etc.
| Tabla de atributos de producto general | ||||||
| Proyecto | Unidad | GC-TG102 | GC-TG150 | GC-TG251 | GC-TG302 | Estándar de prueba |
| Color | - | blanco | Gris | blanco | Gris | - |
| Densidad | g/cm3 | 2,3±0,2 | 2,5±0,2 | 2,9±0,2 | 3,7 | ASTM D792 |
| Conductividad térmica | Con m.k | 1±0,2 | 1,5±0,2 | 2,5±0,2 | 3±0,2 | ASTM D5470 |
| Resistencia térmica | ºC*cm2/W | 0,24 | 0,2 | 0,23 | 0,08 | - |
| penetración | 0,1mm 25ºC. | 300±20 | 310±20 | 310±20 | 285±20 | ES/T269 |
| Pérdida termogravimétrica | % | <1,0 | A 150ºC/24H | |||
| Rango de temperatura | ºC | -40ºC a 200ºC. | EN344 | |||
| Vida útil de almacenamiento | mes | 6 (bajo sello) | - | |||
