Complaint
| Los elementos | Flex | Rígido | Flex rígido |
| Material | Flex | Plomo,sin halógenos,H-TG,de bajas pérdidas. | FR-4,FPC de alta frecuencia |
| Capas | 1-6L | 1-40L | 1-40L |
| El tamaño de la laminación de corte máx. | 500*400mm | Min3*3mm-Max 1200 mm | 500*420mm |
| Espesor de placa final | (2L)0,07mm-0.2mm | 0.18-5.0mm | 0.20-6.0mm |
| Tamaño del orificio final mín. | 0,075 mm | 0,075 mm | 0,075 mm |
| Relación de aspecto | - | 14:01 | 14:01 |
| Capa interior ancho de línea/Espacio | 0,03 mm | 0,05mm | 0,05mm |
| El grosor de lámina de cobre (capas interiores) | 1/6oz 1oz. | 1/2oz~3.0oz | 1/6oz 1oz. |
| El espesor de capa dieléctrica mín. | 50um | 20um | |
| El grosor de lámina de cobre (las capas externas) | 1/3oz 1oz. | Hoz-120um4oz. | 1/3oz 1oz. |
| El cobre para perforar la distancia | 0,2 mm | 0,2 mm | 0,2 mm |
| La capa de salida de ancho de línea/espacio | 0.035mm | 0,05mm | 0.035mm |
| El ancho de SMD mín. | 0,05mm | 0,05mm | 0,05mm |
| Máx. de diámetro del orificio del tapón de la máscara de soldadura | - | 0,5 mm | 0,5 mm |
| El ancho de banda de máscara de soldadura | 0,075 mm (verde/1oz) | 0,075 mm (verde/1oz) | 0,075 mm |
| Tamaño del conjunto final de la tolerancia | ± 0,1 mm/límite±0,05mm | ± 0,1 mm/límite±0,05mm | ± 0,1 mm/límite±0,05mm |
| Min el agujero para el borde de la junta distancia | 0.075-0.15mm | 0,15 mm | 0.075-0.15mm |
| Min biselado el ángulo de la tolerancia | - | ± 3-5° | ± 3-5° |
| Una capa a otra tolerancia | ≤0,075 mm(1-6L) | ≤0,075 mm(1-6L) | ≤0,075 mm(1-6L) |
| Capa Interior de la PTH Min anillo anular | 0,15 mm | 0,15 mm | 0,15 mm |
| La capa de salida de la PTH Min anillo anular | 0,15 mm | 0,15 mm | 0,15 mm |
| Tratamiento de superficie | OSP,ENIG,Oro chapado en oro de los dedos,,IMM TIN,IMM AG | OSP,HASL ,ENIG dedo de oro,chapado oro ,ENEPIG,,IMM TIN,IMM AG | OSP,HASL ,ENIG dedo de oro,chapado oro ,ENEPIG,,IMM TIN,IMM AG |
| Warp&Twist | Parte reforzada según petición del cliente | ≤ 0,5% | El 0,5% (menos de 45U). |
Q1.Los archivos de oferta?
A:archivos de PCB(gerber), la lista BOM, XY de recogida de datos(N).
Q2.MOQ y lo que es el rey el tiempo de entrega más rápido de campo?
A:1pc. La muestra para la producción en masa pueden ser apoyados por el Rey.
P3.Para PCB cita , ¿qué formato de archivos hacer campo Rey necesita?
A:Gerber, Protel DXP 99SE, pastillas, 9.5, AUTOCAD,CAM350 OK.
Prototipo de PCB desnudo PCBA(PCB Asamblea)
| Layer | Giro rápido | La cantidad | Giro rápido |
| 2 | Las 24 horas | <30pcs | 1 días |
| 4 | 48 horas | 30-100pc | 2 días |
| 6-8 | 72horas | 100-1000pc | 5 días |
Q4.Cómo probar el PCB y las placas de PCBA?
A:SPI, AOI,X-RAY, FOC para PCB (PCBA general).
AOl, volar la prueba de la sonda, el texto de prueba de fijación, FOC etc para pcb desnudo.
Q5.Se puede hacer la PCB o diseño del circuito?
R: Sí, tenemos el equipo de diseño incluyendo software,
Los ingenieros de hardware y la estructura. Podemos suministrar
Servicio de diseño personalizado, dar su idea podemos hacerla realidad.
P6.que las condiciones de pago hacer campo Rey aceptan?
A:L/C, T/T, D/P, Western Union, Paypal, WeChat, Alipay
