| Sistema del procesador | Intel serie Alder Lake-S de 12th generaciones/serie Raptor Lake-s de 13th generaciones, LGA1700, TDP 65W |
| BIOS EFI |
| Memoria | DDR4 x 2 SO-DIMM, hasta 64GB |
almacenamiento
| Interfaz de almacenamiento 1 x M,2 M-Key 2280 (NVME PCIe 3,0_x4) (NVME no es compatible cuando se utiliza el chip H610) |
| Interfaz 4 x SATA3,0 (H610 no admite RAID; H670/Q670 admite RAID0/1/5/10) |
| Interfaz de tarjeta CF 1 x (opcional, el valor predeterminado es SATA3,0, cuando se utiliza una tarjeta CF, se requiere una SATA3,0) |
| mostrar | Interfaz 1*HDMI2,0, compatible con 4096x2160@60Hz, encabezado 1*HDMI2,0, compatible con 4096x2160@60Hz |
Interfaz de E/S de borde de placa
| CONSOLA 1 x RJ45, 2 x USB3,2 |
| | 6 puertos LAN (4; LAN1-2, LAN3-i226 de bypass de soporte) |
| | 4 x SFP 10G (Intel XL710-BM2, opcional 2 x SFP 10G, Intel X710-BM2) |
Interfaz/función ampliada
| TPM2,0 es opcional, no hay ningún valor predeterminado |
| 1 x USB2,0 2x5 pines, paso 2,54mm, 1 x USB3,2 2x10 pines, paso 2,0mm |
| 1 x PCIe_8X (protocolo PCIe5,0_x8), el chip H610 no es compatible |
| PCIe3,0 x M,2 E-Key (protocolo 2,0/1, admite módulo WIFI/BT) |
| USB2,0 x M,2 B-Key (protocolo USB3,0/4G, admite módulo 5G/1); 1 x ranura para tarjeta micro SIM |
| 1 x conector COM, 2x5 pines, paso 2,54mm |
| Ventilador de CPU de control de temperatura inteligente de 1 x 4Pin, 2 ventiladores del sistema |
| fuente de alimentación | Fuente de alimentación ATX de 24+8 pines, superior a 300W |
| entorno de trabajo | Temperatura de trabajo: -20ºC ~ +60ºC; humedad de trabajo: 5% ~ 90% |
| Temperatura de almacenamiento: -40ºC ~ +85ºC; humedad de almacenamiento: 5% ~ 90% |
| soporte de operatingsystem | Windows10, Windows11, Linux |
| tamaño | 255 x 210 mm |
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