La capacidad técnica | ||
NO. | El tema | Capacidad |
1 | El material de base | P.4,FR4 de alto TG,Aluminio,Rogers ,CEM-3,CEM-1,etc. |
2 | Layer | 1~20 |
3 | Espesor de placa | De 0,3 mm 3,5 mm aprox. |
4 | Espesor de placa de la tolerancia (>0,1 mm). | ± 0,1 mm |
5 | Terminado el espesor de cobre exterior | H/H0-5/50Z Z |
6 | Terminado el espesor de cobre interior | H/H0-4/40Z Z |
7 | El tamaño de la Junta mín. | 8*8mm |
8 | Tamaño de la Junta de máx. | 650*610mm |
9 | Min/Espacio ancho de línea | 2.5/2.5mil. |
10 | Tamaño del orificio mín. | 0,2 mm |
11 | El agujero de la tolerancia | ± 0,05 mm |
12 | Máscara de soldadura | Verde,Rojo, Azul, Blanco, Negro, Amarillo, etc. |
13 | El acabado de superficie | Libre de plomo HASL HASL,,OSP, la inmersión Gold/ENIG chapado en oro,/Goldfinger,etc. |
14 | Min S/M Bridge | 3mil. |
15 | Ancho de caracteres (Min) | 0,15 mm |
16 | La Altura de caracteres (Min) | 0,85mm |
17 | Certificado | La ISO, CQC, IATF,UL,ROHS |
18 | Servicio de valor agregado | El diseño |
19 | Envase y Embalaje | El paquete vacío |
20 | Aplicación | La electrónica de consumo, los vehículos eléctricos, dispositivos de telecomunicaciones Máquina Industrial, fuente de alimentación, módulos LCD,Instrumento, Equipos médicos, educación y desarrollo, etc. |