CIRCUITO DE SHENZHEN OKEY CO.,LTD | |
Capacidades de fabricación de PCB: | |
Capas | 1-20 capas |
Laminado | FR4, H-TG, CEM, aluminio, base de cobre, Rogers, |
Cerámica, base de hierro | |
Máx. Tamaño de la placa | 1200*480mm |
Grosor mín. De la placa | 2-capa 0,15mm |
4-capa 0,4mm | |
6-capa 0,6mm | |
8-capa 1,5mm | |
10-capa 1,6-2,0mm | |
Mín. Ancho de línea/trazado | 0,1mm(4mil) |
Máx. Espesor de cobre | 10 ONZAS |
Mín. Paso S/M. | 0,1mm(4mil) |
Máx. Paso S/M. | 0,2mm(8mil) |
Mín. Diámetro del orificio | 0,2mm(8mil) |
Diámetro del orificio Tolerancia (PTH) | ±0,05mm(2mil) |
Diámetro del orificio Tolerancia (NPTH) | ±0,05mm(2mil) |
Desviación de posición de taladro | ±0,05mm(2mil) |
Tolerancia de contorno | ±0,1mm(4mil) |
Torsión/doblada | 0,75% |
Resistencia de aislamiento | >1012Ω normal |
Fuerza eléctrica | >1,3kv/mm |
S/M abrasión | >6H |
Tensión térmica | 288 ºC 10sec |
Tensión de prueba | 50-300V |
Mín. Ciego/enterrado vía | 0,15mm(6mil) |
Tratamiento de la superficie | OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,chapado oro/Au,Inmersión AG/Plata, |
Chapado en plata/AG, estaño de inmersión, chapado en estaño | |
Pruebas | Prueba electrónica, prueba de sonda de vuelo |
Capacidades de fabricación de montaje de PCB: | |
Tipo de ensamblaje | SMT (tecnología de montaje superficial) |
DIP (encapsulado de contactos en línea dobles) | |
SMT y DIP mixtos | |
Montaje SMT y DIP de doble cara | |
Tipo de soldadura | Pasta de soldadura soluble en agua, proceso con plomo y sin plomo (RoHS) |
Componentes | Piezas pasives, tamaño más pequeño 0201 |
BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, Y fichas sin plomo | |
Paso fino a 0,8Mils | |
Reparación y recolocación de BGA, extracción y sustitución de piezas | |
Conectores y terminales | |
Tamaño de tabla desnuda | Más pequeña: 0,25''x 0,25'' (6,35mm x 6,35mm) |
Mayor: 20'' x 20'' (508mm x 508mm) | |
PCB LED más grande: 47'' x 39'' (1200mm x 480mm) | |
Mín. IC Pitch | 0,012'' (0,3mm) |
Paso de cable QFN | 0,012'' (0,3mm) |
Máx. Tamaño de BGA | 2,90 x 74mm (2,90 x 74mm) |
Pruebas | Inspección de rayos X. |
AOI (inspección óptica automatizada) | |
ICT (Prueba en circuito)/pruebas funcionales | |
Empaquetado de componentes | Carretes, cinta cortada, tubo y bandeja, piezas sueltas y a granel |