| SHENZHEN OKEY CIRCUIT CO., LTD |
| Capacidades de fabricación de PCB: |
| Capas | 1-20 capas |
| Laminado | FR4, H-TG, CEM, aluminio, base de cobre, Rogers, |
| Cerámica, base de hierro |
| Tamaño máximo de la placa | 1200*480mm |
| Grosor mínimo de la placa | 2 capas 0.15mm |
| 4 capas 0.4mm |
| 6 capas 0.6mm |
| 8 capas 1.5mm |
| 10 capas 1.6-2.0mm |
| Ancho de línea/traza mínimo | 0.1mm(4mil) |
| Espesor máximo de cobre | 10 OZ |
| Paso mínimo de S/M | 0.1mm(4mil) |
| Paso máximo de S/M | 0.2mm(8mil) |
| Diámetro mínimo del orificio | 0.2mm(8mil) |
| Tolerancia del diámetro del orificio (PTH) | ±0.05mm(2mil) |
| Tolerancia del diámetro del orificio (NPTH) | ±0.05mm(2mil) |
| Desviación de posición del orificio | ±0.05mm(2mil) |
| Tolerancia de contorno | ±0.1mm(4mil) |
| Torsión/Doblado | 0.75% |
| Resistencia de aislamiento | >1012Ω Normal |
| Fuerza eléctrica | >1.3kv/mm |
| Abrasión de S/M | >6H |
| Estrés térmico | 288ºC 10 segundos |
| Voltaje de prueba | 50-300V |
| Vía ciega/enterrada mínima | 0.15mm(6mil) |
| Tratamiento de superficie | OSP, HASL, LF-HASL, ENIG, chapado en oro/Au, inmersión Ag/Plata, |
| Chapado en Ag/Plata, estaño de inmersión, chapado en estaño |
| Pruebas | Prueba E, prueba de sonda voladora |
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| Capacidades de fabricación de ensamblaje de PCB: |
| Tipo de ensamblaje | Tecnología de montaje en superficie (SMT) |
| Ensamblaje DIP (paquete de doble línea en línea) |
| Ensamblaje mixto SMT y DIP |
| Ensamblaje SMT y DIP de doble cara |
| Tipo de soldadura | Pasta de soldadura soluble en agua, proceso con plomo y sin plomo (RoHS) |
| Componentes | Componentes pasivos, tamaño más pequeño 0201 |
| BGA, uBGA, QFN, SOP, TTSOP y chips sin plomo |
| Paso fino hasta 0.8Mils |
| Reparación y reballing de BGA, eliminación y reemplazo de componentes |
| Conectores y terminales |
| Tamaño de la placa sin componentes | Más pequeño: 0.25''x 0.25'' (6.35mm x 6.35mm) |
| Más grande: 20'' x 20'' (508mm x 508mm) |
| Más grande PCB LED: 47'' x 39'' (1200mm x 480mm) |
| Paso mínimo de IC | 0.012'' (0.3mm) |
| Paso de plomo QFN | 0.012'' (0.3mm) |
| Tamaño máximo de BGA | 2.90'' x 2.90'' (74mm x 74mm) |
| Pruebas | Inspección por rayos X |
| Inspección óptica automatizada (AOI) |
| Prueba ICT (In-Circuit)/Prueba funcional |
| Embalaje de componentes | Carretes, cinta cortada, tubo y bandeja, piezas sueltas y a granel |
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