El alto rendimiento, multi-propósito de la máquina de corte láser de rayos UV, y la no-contrato de la plataforma de trabajo se procesa con galvanometer digital de alta velocidad y evitar los daños ocultos causados por el estrés de la herramienta de procesamiento y moldes; el uso de 35nm láser UV con longitud de onda corta, de alta densidad de energía y un área pequeña que el calor afectados ha eliminado el agua de refrigeración, limpieza, corte de agua y polvo junto con machanical procesamiento y destruir rápidamente el molecularstructure del material para lograr el procesamiento en frío; puede identificar archivos DXF y Gerber y eliminar los moldes para lograr un rápido desarrollo de prototipos, corte y perforación, por lo que es especialmente adecuado para la elaboración de complejas, sofisticadas y difíciles de productos; la transformación de módulo de cámara del teléfono móvil de la junta de sub-Módulo de identificación de huellas digitales, la corte, TF Cardtype tarjeta de memoria, placa de circuitos flexibles FPC de alta velocidad de corte por láser con el espesor de corte de 1mm no tiene rebabas con alta precisión y pequeño que el calor afectados; el software de control basado en forma independiente en la investigación y desarrollo de Windows, con todos los Chinos el diseño y una clave de engañar, es rápido y sencillo.
Diseñado con alta rigidez y la estructura de alta seguridad, es hermoso, duradera y segura.
Según las necesidades del cliente, parte de la máquina puede ser personalizado.
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