| Circuito OKEY SHENZHEN CO.,LTD. |
| Capacidades de fabricación de PCB: |
| Capas | 1-20 capas |
| El laminado | FR4, H-TG, CEM, aluminio, cobre, de la base de teflón, Rogers, |
| La cerámica, de la Base de hierro |
| Max. El tamaño de la junta | 1200*480mm |
| Min.Espesor de placa | 2-Capa de 0,15 mm |
| 4 de la capa de 0,4 mm |
| 0,6 mm de 6 capas |
| 8-capa de 1,5 mm |
| 10-Capa 1.6-2.0mm |
| Min. El ancho de línea/Trace | 0,1Mm (4MIL) |
| Max. Espesor de cobre | 10 oz. |
| Min. S/M tono | 0,1Mm (4MIL) |
| Max. S/M tono | 0,2 mm(8mil) |
| Min. El agujero de diámetro. | 0,2 mm(8mil) |
| El agujero de diámetro. La tolerancia (PTH) | ± 0,05 mm (2MIL) |
| El agujero de diámetro. La tolerancia(NPTH) | ± 0,05 mm (2MIL) |
| Desviación de la posición del agujero | ± 0,05 mm (2MIL) |
| La tolerancia de esquema | ± 0,1 mm (4MIL) |
| Twist/doblado | 0.75% |
| La resistencia de aislamiento | >1012Ω Normal |
| Resistencia eléctrica | >1.3kv/mm |
| S/M de la abrasión | >6H |
| El estrés térmico | 288ºC 10seg. |
| Tensión de ensayo | 50-300V |
| Min. Ciego/enterrado a través de | 0,15 mm(6mil) |
| Tratamiento de superficie | OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,chapado oro/Au, Ag/Plata, de inmersión |
| Ag/chapado en plata, estaño inmersión,estañado. |
| Las pruebas | E-test, test de la sonda de la Mosca |
| | |
| Conjunto de Capacidades de fabricación de PCB: |
| Tipo de montaje | La tecnología SMT (Surface-Mount) |
| En Línea Dual DIP (polos paquete). |
| Mezcla de DIP y SMT |
| SMT de doble cara y DIP general |
| Tipo de soldadura | Soluble en agua, pasta de soldadura sin plomo y el proceso de plomo (RoHS) |
| Los componentes | Las piezas componentes pasivos, de menor tamaño 0201 |
| BGA, uBGA, QFN, SOP, y los chips Leadless TTSOP |
| Fine Pitch 0.8Mils |
| Reparación y Reball BGA, extracción y sustitución de parte |
| Los conectores y terminales |
| Tamaño de la Junta de desnuda | Menor:0,25''x'' (0,25 x 6,35 mm) de 6,35 mm. |
| Mayor: 20'' x 20'' (508mm x 508mm) |
| PCB LED más grande: 47'' x 39'' (1200mm x 480mm) |
| Min. El tono de CI | 0.012'' (0,3mm) |
| QFN de tono de plomo | 0.012'' (0,3mm) |
| Max. Tamaño de la BGA | 2.90'' x 2.90'' (74mm x 74mm) |
| Las pruebas | Inspección de rayos X |
| Inspección óptica automática (AOI) |
| Las TIC (In-Circuit Test)/Functional Testing |
| Embalaje de componentes | Los tambores, cortar la cinta, el tubo y la bandeja, piezas sueltas y a granel |
Complaint
