Complaint
Tamaño de la galería: | 736x736mm |
IC mínimo tono: | 0,2 mm |
El máximo tamaño de la PCB: | 1200 x 500 mm |
PCB de mínimo espesor: | 0,25mm |
Chip de mínimo tamaño: | 0201 (0.2x0.1)/0603 (0,6 x 0,3 mm) |
El máximo tamaño de la BGA: | 74x74mm |
Bola de BGA de tono: | 1.00mm (mínimo), de 3,00 mm (máximo). |
Bola de BGA diámetro: | 0,40 mm (mínimo), de 1,00 mm (máximo). |
Tono: plomo QFP | 0.38mm (mínimo), de 2.54mm (máximo). |
Volumen: | Una pieza a bajo volumen de los volúmenes de producción Bajo costo primer artículo se basa Programar las entregas |
Montaje en superficie (SMT) general Conjunto de la DIP Mezcla(montaje sobre superficie y a través del agujero) la tecnología Sola o la colocación de doble cara El conjunto de cables | |
Componentes pasivos: Tan pequeño como el paquete de 0402 Tan pequeño como el 0201 con la revisión del diseño Las matrices de Ball Grid (BGA): Tan pequeño como .5mm | |
Proyectos llave en mano(suministramos piezas) Relegado(deberá suministrar las piezas) Proporcionar algunas piezas, hacemos el resto | |
Tipo de soldadura: | Plomo Libre de plomo/RoHS compatible |
Otras funciones: | La reparación/servicios de rectificación Montaje mecánico La construcción de la caja El molde y la inyección de plástico. |
