| Archivos | Gerber, Protel, Powerpcb, AutoCAD, Cam350, etc. |
| Material | FR-4, Hi-Tg FR-4, materiales sin plomo (compatible con RoHS), CEM-3, CEM-1, aluminio, material de alta frecuencia (Rogers, Taconic) |
| No de capa | 1 - 30 capas |
| Grosor de la placa | 0,0075"(0,2mm)-0,125"(3,2mm) |
| Tolerancia de espesor de placa | ±10% |
| Espesor de cobre | 0,5OZ - 4OZ |
| Control de impedancia | ±10% |
| Página de guerra | 0,075%-1,5% |
| Peelable | 0,012"(0,3mm)-0,02'(0,5mm) |
| Ancho de trazado mínimo (a) | 0,005"(0,125mm) |
| Anchura mínima del espacio (b) | 0,005"(0,125mm) |
| Anillo anular mín | 0,005"(0,125mm) |
| Paso SMD (a) | 0,012"(0,3mm) |
| pcb con máscara de soldadura verde y acabado de superficie SIN LF BGA Paso (b) | 0,027"(0,675mm) |
| Tolerancia de regesiter | 0,05mm |
| Presa de máscara de soldadura mín. (A) | 0,005"(0,125mm) |
| Separación de la máscara de soldadura (b) | 0,005"(0,125mm) |
| Separación mínima de almohadillas SMT (c) | 0,004"(0,1mm) |
| Espesor de máscara de soldadura | 0,0007"(0,018mm) |
| Tamaño de taladro | 0,01"(0,25mm)-- 0,257"(6,5mm) |
| Tol. Tamaño de orificio (+/-) | ±0,003"(±0,0762mm) |
| Relación de aspecto | 6:01 |
| Registro de agujeros | 0,004"(0,1mm) |
| HASL | 2,5um |
| HASL sin plomo | 2,5um |
| Oro de inmersión | Níquel 3-7um Au:1-3U'' |
| OSP | 0,2-0,5um |
| Tol contorno panel (+/-) | ±0,004''(±0,1mm) |
| Biselado | 30°45° |
| Corte en V. | 15° 30° 45° 60° |
| Acabado superficial | HAL, HASL sin plomo, oro de inmersión, chapado en oro, dedo de oro, Plata de inmersión, estaño de inmersión, OSP, tinta de carbono, |
| Certificado | ROHS ISO9001:2000 TS16949 SGS UL |
| Requisitos especiales | Vias enterradas y ciegas, control de impedancia, a través de enchufe, soldadura BGA y dedo de oro |
Complaint
