| El tema de la capacidad de fabricación de PCB |
| Los recuentos de capa | 1L-40L | | Tamaño del orificio de Min(mecánica) | 0,15 mm |
| El material de base | NY,SYL,TUC,EMC,Isola,Rogers,Arlon,Nelco,Taconic,Panasonic | | Tamaño del orificio de Min(agujero láser) | 0,1Mm. |
| Material de la FPC | Dupont,Taiflex,SYL,Thinflex | | El tamaño del orificio Tol (+/-) | La PTH:+0.075mm; NPTH: +0.05mm |
| El espesor del material (mm) | T=0,1mm-3.2mm | | La posición del agujero Tol | ± 0,075 mm |
| Max Tamaño (mm) | 1250 mm x570mm | | HASL/LF HAL | 2.5Um |
| Esquema de la junta de la tolerancia | ± 0,10 mm | | De Oro de inmersión | El níquel 3-7um Au:1-5u" |
| Espesor de placa | De -3.20,4 mm mm | | El acabado de superficie | HASL (LF), chapado en oro,el dedo de oro,Plata,oro inmersión inmersión, OSP |
| El espesor de la tolerancia | ±10%. | | El peso de cobre | 0.5 6 oz. |
| La línea de mínima/espacio | 0,05 mm/0,05mm | | Máscara de soldadura | Verde, Azul, Negro, Blanco, Amarillo, Rojo, verde mate, negro mate, Matt Blue |
| El anillo anular mín. | 0,12 mm | | Pantalla de seda | Blanco, Negro, Azul,amarillo |
| Criterio de Calidad | El IPC-A-600J,IPC IPC-4101-6012E,C,el IPC-SM-840,el IPC-TM-650 UL796 | | Certificado | Gti16949;2016 ISO14000 |
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| La capacidad de fabricación de elementos PCBA |
| Los elementos | | La capacidad |
| Asamblea PCB Min. El tono de CI | | 0.20mm(8mil) |
| Asamblea PCB PASADOR DE PIE | | Por lo tanto, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP QFP,, BGA y U-BGA |
| Asamblea PCB Min. Colocación del chip | | 201 |
| Asamblea PCB Max. Tamaño de la PCB | | 410mm x 600mm(16.2 x 23.6"). |
| Conjunto de la PCB de tamaño máximo de BGA | | 74mm x 74mm(2,9" x 2,9"). |
| Conjunto de la PCB de tono de bola de BGA | | 0,2 mm/8mil. |
| Conjunto de la PCB de diámetro de bolas BGA | | 0,03 mm/1.2mil |
| Método de montaje PCB | | SMT, DIP, AI,MI |
| La certificación de conjunto de PCB | | ISO14000, IATF16949 |
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