| Capacidad de fabricación de artículos de PCB |
| Recuentos de capas | 1L-40L | | Tamaño mín. De orificio (mecánico) | 0,15mm |
| Material base | NY,SYL,TUC,EMC,Isola,Rogers,Arlon,Nelco,Taconic,Panasonic | | Tamaño mín. De orificio (orificio láser) | 0,1mm |
| Material de FPC | DuPont,Taiflex,SYL,Thinflex | | Tol. Tamaño de orificio (+/-) | PTH:+0,075mm; PTH: +0,05mm |
| Grosor del material (mm) | T=0,1mm-3,2mm | | Posición de taladro, Tol | ±0,075mm |
| Tamaño máx. De placa (mm) | 1250mm x570mm | | HASL/LF HAL | 2,5um |
| Tolerancia de contorno de la Junta | ±0,10mm | | Oro de inmersión | Níquel 3-7um Au:1-5u" |
| Grosor de la placa | 0,4mm--3,2mm | | Acabado superficial | HASL (LF), chapado en oro, dedo de oro, plata de inmersión, oro de inmersión, OSP |
| Tolerancia de espesor | ±10% | | Peso de cobre | 0,5--6 OZ |
| Línea/espacio mínimo | 0,05mm/0,05mm | | Máscara de soldadura | Verde, azul, negro, blanco, amarillo, Rojo, Verde mate, Negro mate, Azul mate |
| Anillo anular mín | 0,12mm | | Serigrafía | Blanco, Negro, Azul, Amarillo |
| Criterio de calidad | IPC-A-600J,IPC-6012E,IPC-4101C,IPC-SM-840,IPC-TM-650 UL796 | | Certificado | IATF16949;2016 ISO14000 |
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| Capacidad de fabricación de artículos de PCBA |
| Elementos | | Capacidad |
| Montaje de PCB mín. IC Pitch | | 0,20mm(8mil) |
| Pasador de pie de montaje de PCB | | ASÍ, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA Y U-BGA |
| Montaje de PCB mín. Colocación de la viruta | | 201 |
| Montaje de PCB máx. Tamaño de PCB | | 410mm x 600mm (16,2 x 23,6") |
| Tamaño máximo de BGA de montaje de PCB | | 74mm x 74mm (2,9 x 2,9") |
| Montaje PCB BGA Paso de bola | | 0,2mm/8mil |
| Diámetro de bola BGA de montaje de PCB | | 0,03mm/1,2mil |
| Método de montaje de PCB | | SMT, DIP, AI, MI |
| Certificación de montaje de PCB | | ISO14000, IATF16949 |
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