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VS-TP2001 silicona Thermaly conductor líquido formable material de gel compuesto de relleno
VS-TP2001 es un material de gel moldeable líquido termoconductor de silicona de tipo 1:1 de dos componentes que se cura a temperatura ambiente o después de calentarse para formar un caucho de silicona termoconductor elástico, especialmente diseñado para la fabricación de productos y módulos eléctricos y electrónicos, Como protección de alta potencia de módulos de alimentación, convertidores de frecuencia, sensores, etc., conexión y fijación entre dispositivos electrónicos de automoción y PCB, etc.
| Elemento | Datos típicos | Método de prueba | |
| Proporción de mezcla | 1:1 | / | |
| Color (después de mezclar) | Gris | Visual | |
| Viscosidad (componente A) a 25ºC. | 5500±500cps | ASTM D2196 | |
| Viscosidad (componente B) a 25ºC. | 5500±500cps | ASTM D2196 | |
| Viscosidad (después de mezclar) a 25ºC. | 5500±500cps | ASTM D2196 | |
| Horario de apertura a 25ºC. | ≥90min | / | |
| Condición de curado | 30min/50ºC;20min/100ºC. | / | |
| Conductividad térmica | 2,0±0,2 W/m·k | ASTM D5470 | |
| Resistencia térmica | 0,000815m2·k/W | ASTM D5470 | |
| Dureza | 25±5 Shore A | ES/T 531.1-2008 | |
| Densidad | 2,3±0,2 g/cm3 | ES/T 1033.1-2008 | |
| Resistencia a la tracción | >0,2 MPa | ES/T 528-2009 | |
| Elongación en la rotura | >10% | ES/T 528-2009 | |
| Capacidad de pirorretardante | V-0 | UL94 | |
| Resistencia a la ruptura | ≥10 kV/mm | ES/T 1695-2005 | |
| Resistividad de volumen | ≥ 1,0×1014 Ω·cm | ES/T 1692-2008 | |
| Constante dieléctrica (1000Hz) | 4,7~5,5 | ES/T 1693-2007 | |
| Especificación | Paquete | ||
| VS-TP2001(1kg) | Componente A: 0,5kg; componente B: 0,5kg | ||
| VS-TP2001(20kg) | Componente A: 10kg; componente B: 10kg | ||
| VS-TP2001(40kg) | Componente A: 20kg; componente B: 20kg | ||
| VS-TP2001(80kg) | Componente A: 40kg; componente B: 40kg | ||
| VS-TP2001(100kg) | Componente A: 50kg; componente B: 50kg |
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