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Lámina de gel de sílice de alta conductividad térmica capaz de personalizar el calor Material de disipación del ordenador del teléfono inteligente
No importa qué tipo de dispositivo de refrigeración, si hay un ajuste deficiente entre los componentes electrónicos y los dispositivos de refrigeración, tendrá una gran cantidad de transmisión de calor de bloque de aire entre los componentes. El dispositivo de refrigeración no podrá reducir de forma eficaz el calor de los componentes electrónicos.
Esta serie de productos tiene muy buena conductividad térmica y propiedades de relleno, su suavidad, características elásticas pueden llenar bien la brecha entre el componente de calefacción y el módulo de disipación de calor, la brecha entre el cuerpo de metal y el chasis, rápida disipación de calor, para promover la eficiencia de trabajo de los componentes, para prolongar la vida útil del equipo.
En términos de conductividad térmica, forma y tamaño, podemos personalizar según las necesidades de los clientes para cumplir con los requisitos de los diferentes dispositivos y escenarios de aplicación. Si desea una dureza específica de la almohadilla de silicona, o necesita una almohadilla de silicona de una forma y tamaño particular, tenemos la capacidad de proporcionarle una solución de ajuste.
| Tabla de atributos de producto general | |||
| Color | - | Rojo ladrillo | Visual |
| Proyecto | Unidad | GC-TP-400A | Estándar de prueba |
| Duro | Playa OO | 45/65 ±5 | ASTM D2240 |
| Grosor | mm | 0,5~50 | ASTM D374 |
| Densidad | g/cm3 | 3,1±0,2 | ASTM D792 |
| Conductor térmico | Con m.k | 4±0,3 | ASTM D5470 |
| Tamaño | mm | Personalizable | - |
| Pérdida termogravimétrica | % | <1,0 | A 150ºC/24H |
| Resistencia a la tracción | MPa | 0,08-0,32 | ASTM D412 |
| Resistividad del volumen | Ω cm | >1,0*1012 | ASTM D257 |
| Rigidez dieléctrica | KV/mm | >6 | ASTM D149 |
| Clasificación de llama | - | V-0 | UL94 |
| Rango de temperatura | ºC | -40~200 | - |
