Metalografía de montaje de Frío Frío Frío Metalografía de fijación de los compuestos de resina epoxi de montaje

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Product origin: Suzhou, Jiangsu, China
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US$ 28 ~ 45

Description

Descripción del producto

TJ resina acrílica 2210
Es ampliamente utilizado en la PCB SMD,y semiconductores;Curingquickly,buen,alta transparencia,burbujas de aire; el tiempo de curado es de 8-12 min(25ºC)
Agente de resina acrílica es una resina compuesta de cola de polvo y líquido, es decir, compuesto de polvo y líquido acrílico de agente de curado.
Está compuesto de metalografía acrylic powder y agente de curado de metalografía. Mezclar el agente de curado con acrílico en polvo en la habitación
La temperatura (20-25ºC), y se puede curar en un proceso transparente de material duro después de 10-15 minutos, y el material puede ser molido y
Pulido. Tiene las ventajas de baja emisión de calor, la pequeña contracción térmica, la solidez del buen tiempo y buena resistencia al desgaste. Ella
Es adecuado para hacer permanente especímenes y micro-corte de materiales para placas de circuito y las industrias metalúrgica.
Secado rápido, estable, alta transparencia.
Baja viscosidad, excelentes propiedades de flujo.
Excelente permeabilidad a los pequeños poros y depresiones.
Un buen apoyo para los cortes, después de curar de los cortes.
La suficiente dureza y tenacidad después del curado.
El brillo suficiente después de pulir.
Bajo el encogimiento antes y después de curar ;
Lo mismo con todos actualmente conocido soft o hard moldes de plástico.
Baja la temperatura máxima, exotherm <73°C (20g, la temperatura de 20-22 °C).

Parámetros del producto

Apariencia Acrylic Powder: polvo blanco.
Agente de curado Incolora a de color verde pálido líquido transparente.
El encogimiento ≤2%
Transmitancia ≥93%
Dureza Brinell (kg/mm2) ≥ 12
La resistencia al impacto (kg.cm/cm2) ≥5
Resistencia a la abrasión Excelente

Certificaciones

Perfil de empresa

El embalaje y envío

 


 

Preguntas frecuentes





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