Capacidad de proceso y parámetros de comprobación |

N0 | 
 ELEMENTO | 
Capacidades técnicas |

1 | 
Capas | 
2-32 capas |

2 | 
Tamaño máx. De la placa | 
1200mm*625mm |

47"*25" |

3 | 
Espesor de placa terminada | 
0,15mm--10,0mm |

0,006"--0,4" |

4 | 
Espesor de cobre acabado | 
35um-420um |

1OZ--12OZ |

5 | 
Ancho/espacio mínimo de trazado | 
0,075mm/0,075mm |

0,003"/0,003" |

6 | 
Tamaño mín. De taladro | 
0,1mm (0,004") |

7 | 
Diámetro de taladro Tolerancia (PTH) | 
±0,05mm (±0,002") |

8 | 
Tolerancia de diámetro de taladro (NPTH) | 
±0,05mm (±0,002") |

9 | 
Tolerancia de ubicación de perforación | 
±0,05mm (±0,002") |

10 | 
V-grados de puntuación | 
20DEG-90DEG |

11 | 
Grosor de PCB de puntuación en V mín | 
0,4mm(0,016") |

12 | 
Tolerancia de enrutamiento N/C. | 
±0,075mm (±0,003") |

13 | 
Minimo.Ciego/vía enterrada | 
0,1mm (0,04") |

14 | 
Tamaño de orificio de tapón | 
0,2mm--0,6mm |

0,008"--0,024" |

15 | 
MÍN.BGA PAD | 
0,18mm (0,007") |

16 | 
Materiales | 
FR4,aluminio,Alta Tg,libre de halógenos,Rogers, ISOLA etc. |

17 | 
Acabado superficial | 
LF-HAL,ENIG,imag,IMSN,OSP, chapado en oro, ENIG+OSP,HAL+G/F, ENEPIG |

18 | 
Warp & Twist | 
≤0,5% |

19 | 
Pruebas eléctricas | 
50--300V |

20 | 
Pruebas de Solderabilidad | 
245±5ºC,3sec área de humectación least95% |

21 | 
Prueba de termociclado | 
288±5ºC,10sec,3cycles |

22 | 
Prueba de contaminación iónica | 
PB,Hg,CD,Cr(VI),PBB,PBDE son menores de 1000ppm |

23 | 
Prueba de adhesión con máscara de soldadura | 
260ºC+/-5, 10S,3times |