Tipo | Ingrediente (wt%) | El punto de fusión(ºC) | Situación de la aplicación |
Pasta de plomo | Sn63Pb37 | 183 | Adecuado para las placas de circuitos más exigentes, tales como: instrumentos de alta precisión, la industria electrónica, comunicaciones, micro-tecnología, industria aeronáutica y de otros productos de la soldadura |
Sn62.6Pb37Ag0.4 | 183-190 | ||
Sn60Pb40 | 183-203 | ||
Sn55Pb45 | 183-215 | Aplicable a los requisitos del común de los circuitos impresos, tales como: electrodomésticos, instrumentación eléctrica, electrónica de automoción, equipos y aparatos eléctricos y otros productos de la soldadura | |
Sn50Pb50 | 183-227 | ||
Sn45Pb55 | 183-238 | ||
Pasta de soldadura sin plomo. | Sn99Ag0.3Cu0.7 | 183-248 | Bajo costo, alto punto de fusión. Se puede utilizar para soldar menos exigentes |
Sn96.5Ag3.0Cu0.5 | 183-258 | El alto coste, un buen rendimiento, ideal para la soldadura de alta demanda | |
Sn64.7Ag0.3Bi35 | 183-266 | Un buen rendimiento, bajo el punto de fusión, y aleaciones de celosía fina | |
Sn64Ag1.0Bi35 | 183-279 | El alto coste, un buen rendimiento, comúnmente utilizado soldadura sin plomo | |
Sn42Bi58 | 227 | Evitar la corrosión por Cu, adecuado para la soldadura de baja temperatura |