01. | Montaje superior y montaje lateral. |
02. | Diseño compacto y sin pieza móvil. |
03. | Diseño de circuito electrónico completo y sin mantenimiento después de la operación. |
04. | La amplia gama de aplicaciones y las propiedades físicas de los materiales no afectarán al rendimiento. |
05. | Función de limpieza automática para evitar la presentación de los materiales. |