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Modelo de producto | EF7921 | |
Precisión de colocación | ±0.5µm a 3σ | |
| Ángulo de colocación | ±0,1° | |
| Proceso de colocación | Eutéctico, relleno, Flip Chip (opcional) | |
Aplicación de equipos | COC,COB,Caja de Oro,VACA,COS | |
Eficiencia | 25 segundos por pieza (Eutectic) | |
5 a 7 segundos por pieza (inmersión adhesiva) | ||
| Módulo de tecnología de montaje superficial (SMT) | Boquilla | cambio de dinamictool |
Control de fuerza | control de fuerza de bucle cerrado durante el proceso de montaje | |
Módulo de transferencia | Boquilla | 12 boquillas por cabezal único, cambio de dinamictool |
Control de fuerza | (10~50g)±2g,(50~300g)±3% | |
Módulo eutéctico | Banco de trabajo | 1 |
Estación de transferencia | 8 (máx.) en un solo banco de trabajo | |
Método de calentamiento | Calefacción láser | |
TemperaturaRange | 2000 °C (máx.) | |
Velocidad de aumento de temperatura | 400°C/S(máx.) | |
Modo de alimentación | Oblea | 6 pulgadas, admite hasta 4 piezas |
Paquete de gofres Gel-Pak | 2 pulgadas, la cantidad puede ser customizad | |
Dimensión total (longitud x anchura x altura) | 1900mm×1100mm×1800mm | |
Peso | 2200kg (máx.) | |
Aire comprimido | 0,4~0,7MPa | |
Gas nitrógeno | 0,4~0,7MPa | |
Temperatura ambiente | 23±2°C. | |
