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| La capacidad de producción para PCB | |
| Capa: | La capa de 1-40 |
| Superficie: | HASL/OSP/ENIG ImmersionGold/Flash/oro/Gold finger ect. |
| Espesor de cobre: | 0.25 Oz 12 Oz. |
| Material: | FR-4,libre de halógenos, Alto TG,CEM-3,Aluminio,PTFE BT,Rogers |
| Espesor de placa | 0,1 a 6,0 mm (4 a 240 mil) |
| Ancho de línea mínimo/espacio | 0.076/0.076mm |
| La separación de línea mínimo | +/-10% |
| Capa exterior espesor de cobre | 140UM (bulk) 210um(pcb prototipo) |
| Capa interior espesor de cobre | 70um(BULK) 150um(pcb protytype) |
| Min.Terminado el tamaño del orificio (mecánica) | 0,15 mm |
| Min.Terminado el tamaño del orificio de láser (orificio) | 0,1Mm. |
| Relación de aspecto | 10:01(a granel) 13:01(pcb prototipo) |
| El color de la máscara de soldadura | Verde,azul,Negro,blanco, amarillo, rojo, gris |
| Tamaño de la tolerancia de la dimensión | +/-0,1 mm |
| La tolerancia de espesor de placa | <1.0mm +/-0,1 mm |
| La tolerancia de acabados NPTH el tamaño del orificio | +/-0.05mm |
| La tolerancia de terminado el tamaño del orificio de la PTH | +/-0.076mm |
| El tiempo de entrega | Misa 10~12:d/:5~7muestra D |
| La capacidad | 35000m²/m |
| La capacidad de producción para montaje en PCB | |
| Tamaño de la galería: | 640x640mm |
| IC mínimo tono: | 0,2 mm |
| Chip de mínimo tamaño: | 0201 (0.2x0.1) |
| Min. Espacio de la BGA: | 0,3Mm |
| Max.precision de IC general. | ± 0,03 mm |
| La capacidad de SMT: | ≥2 millones de puntos/día |
| La capacidad de inmersión: | ≥100 k las piezas/día |
| El montaje final de productos electrónicos: | El montaje final de productos electrónicos: |
| Certificación: | ISO9001:2015 La norma ISO13485:2016 IAFT16949:2016 |
