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Capacidad tecnológica
| Elementos | Placa de una cara/doble cara/placa multicapa/FPC (1-24Layer) | ||
| Materiales base | FR-4(TG alto 150°-170°),FR1,aluminio,CEM-3,BT,94vo | ||
| Espesor de cobre acabado | Exterior 6 OZ, interior 4 OZ | ||
| Acabado superficial | ENIG, imag, IMSN, OSP, HASL, Plating Gold | ||
| Tamaño de la placa acabada | Placa de doble cara máx | 640mm χ 1100mm | |
| Placa multicapa Max | 640mm χ 1100mm | ||
| Tamaño de orificio de placa terminada ( orificio PTH) | Tamaño mínimo de orificio de placa terminada | 0,15mm | |
| Anchura y separación del conductor | Anchura mínima del conductor | 0,01mm | |
| Separación mínima entre conductores | 0,01mm | ||
| Espesor de capa de revestimiento y revestimiento | Grosor de cobre de pared PTH | >0,02mm | |
| Espesor de la soldadura de estaño ( nivelación de aire caliente ) | >0,02mm | ||
| Espesor de oro/nickl | Para necesidades especiales del cliente | ||
| Capa de chapado de Nickl | >2um | ||
| Capa de chapado de oro | >0,3um | ||
| Prueba de placa desnuda | Prueba de un solo lado | Punto de prueba máx | 20480 |
| Tamaño máximo de la prueba de la placa | 400mm χ 300mm | ||
| Prueba de doble cara | Punto de prueba máx | 40960 (uso general) | |
| 4096 (uso especial) | |||
| Tamaño máximo de la prueba de la placa | 406mm χ 325mm | ||
| 320mm χ 400mm | |||
| Paso de prueba mín. De SMT | 0,5mm | ||
| Tensión de prueba | 10-250V | ||
| Proceso mecánico | Chaflán | 20°, 30°, 45°, 60° | |
| Tolerancia de ángulo | ± 5° | ||
| Tolerancia de profundidad | ± 0,20mm | ||
| Ángulo de corte en V. | 20°, 30°, 45° | ||
| Grosor de la placa | 0,1-3,2mm | ||
| Grosor de residuos | ± 0,025mm | ||
| Precisión de la paraposición celular | ± 0,025mm | ||
| Tolerancia del proceso de configuración | ± 0,1mm | ||
| Tabla de Warp | Valor máximo | 0,7% | |
| Trazado óptico | Área de trazado máx | 66mm χ 558,8mm | |
| Precisión | ± 0,01mm | ||
| Precisión repetitiva | ± 0,005mm | ||
