Ni | 							 				Mn | 							 				Fe | 							 				Si | 							 				Cu | 							 				Otros | 							 				Directiva de RoHS | 		|||
				 				Cd | 							 				Pb | 							 				Hg | 							 				Cr | 		||||||
				 				44 | 							 				1,50% | 							 				0.5 | 							 				- | 							 				Bal | 							 				- | 							 				ND | 							 				ND | 							 				ND | 							 				ND | 		
				 				Max temperatura de servicio continuo | 							 				400ºC | 		
				 				Resistividad a 20ºC | 							 				0,49±5%ohm mm2/m | 		
				 				Densidad | 							 				8.9 g/cm3 | 		
				 				Conductividad térmica | 							 				-6(máx.). | 		
				 				Punto de fusión | 							 				1280ºC | 		
				 				Fuerza tensa,N/mm2 recocidos,Blando | 							 				340~535 Mpa | 		
				 				Fuerza tensa,N/mm3 laminados en frío | 							 				680~1070 Mpa | 		
				 				Alargamiento(templar) | 							 				El 25%(min) | 		
				 				Alargamiento(laminados en frío) | 							 				≥Min)2%(min) | 		
				 				EMF vs Cu, μV/ºC (0~100ºC) | 							 				-43 | 		
				 				Estructura micrográfica | 							 				Austenita | 		
				 				Propiedad magnética | 							 				No 				 |