Complaint
| Capacité d'assemblage de PCB | |
| Quantité de commande | 1-50 000 pièces (y compris les prototypes) |
| Composants | SMD et THT De la taille 0402.0201 à 01005 SOIC, PLCC, TSOP, QFP, BGA |
| Méthode d'assemblage | Simple face et double face/SMD et THT/SMT et traversant |
| Matrice de billes (BGA) | Aussi petit qu'un pas de 0,5 mm Tous les placements BGA sont inspectés par rayons X |
| Conditionnement des composants | Pôles, bobines, bandes adhésives, approvisionnement en vrac |
| Taille maximale des composants | 55*55*15mm Pas fin à partir de 0,4 mm Largeur minimale des broches de 0,2 mm |
| Soudure | Sans plomb et conforme à la norme DIN 32513, ISO, EN29454, IPC 650 |
| Test associé | Inspection Aol & Rayons X, Test de sonde volante et Test en circuit |
| Format de fichier | Fichiers BOM et Gerber |
Notre service
| Demande de renseignements | 1. Veuillez nous envoyer la liste des BOM et les fichiers Gerber du PCB pour obtenir un devis détaillé. |
| 2. Si vous avez besoin de concevoir, veuillez nous fournir le schéma, les fonctions du produit, la taille, etc. Un échantillon et une photo seraient préférables. | |
| Devis | 1. L'ingénieur confirme les exigences du PCB et le service des achats confirme les composants. |
| 2. Un devis vous sera proposé dans un délai de 3 jours ouvrables. | |
| Paiement | En ce qui concerne les modalités de paiement : T/T, L/C. |
| Fabrication d'échantillons | Quelques échantillons seront produits avant la production complète ; Toutes les étapes sont strictement effectuées par le contrôle de l'entreprise et le contrôle de la qualité. |
| Production de masse | Après confirmation de l'échantillon, discussion sur l'emballage, l'expédition. Le département de production lance le planning de commande. |
Notre qualité
