Le dépannage au laser est la technique la plus innovante et prometteuse pour la découpe et la séparation des circuits imprimés du panneau et se distingue des méthodes de séparation classiques en particulier par sa flexibilité et son traitement sans contrainte.
Fonctionnalités
1. Bord de coupe de haute qualité pour PCB & FPC: Le diamètre étroit du faisceau laser permet un traitement précis et de haute qualité du PCB & FPC matériel.
2. Traitement sans contrainte: En raison du processus sans contact, le laser sépare les circuits imprimés du panneau sans aucune contrainte mécanique sur le matériau.
3. Traitement propre: Dans les processus mécaniques, tels que le fraisage, de la poussière est générée pendant le processus de fabrication, tandis que le dépannage au laser évapore le matériau, et en même temps, Le dispositif d'extraction des fumées évacue Les fumées de découpe et maintiennent les planches propres.
4. Diversité des matériaux: Superwave Le dépannage au laser peut traiter une grande variété de matériaux de substrat différents en ajustant les paramètres du processus.
Données techniques
| Modèle de laser | SW-PCB |
| Puissance du laser | 10W / 15W / 20W |
| Zone de travail | 200 x 300mm (Personnalisation acceptée) |
| Longueur d'onde du laser | 355±15nm |
| Diamètre maximal du faisceau focal | 20μm |
| Répétabilité | <=2μm |
| Fréquence d'impulsion laser | 40 kHz à 300 kHz |
| Format de fichier | .Gerber/. dxf /.plt /.jpg, etc |
| Diamètre du noyau du câble à fibres | <=2KW |
| Système de refroidissement | Refroidisseur d'eau |
| Alimentation électrique | AC220V/50-60Hz |
| Options | Compresseur d'air / Évacuation des fumées |
Échantillons
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