Complaint
| Capacité de BPC et de services : |
| 1. Simple face, double côté & PCB multi-couches. La FPC. Flex PCB rigide avec des prix compétitifs, Bonne qualité et un excellent service. |
| 2. CEM-1, CEM-3 FR-4 FR-4 haute TG, matériau de base en aluminium, le polyimide, etc. |
| 3. HAL, HAL sans plomb, l' immersion de l'or/ Silver/étain, le traitement de surface d'OSP. |
| 4. Les quantités varient de l' échantillon à l' ordre de masse |
| 5. 100% E-test |
| SMT(montage en surface de la technologie),DIP. |
| 1. Service d'approvisionnement de matériel |
| 2. Et d'assemblage CMS à travers le trou d'insertion de composants |
| 3.100% test AOI |
| 4. IC pré-programmation / combustion en ligne |
| 5.L'essai des TIC |
| 6. Test par fonction comme demandé |
| Assemblée de l'unité 7.Complete (qui y compris les matières plastiques, boîte en métal, bobine de câble dans etc) |
| 8.revêtement enrobant |
| 9.OEM / ODM se félicite également de |
| capacité de production | |
| Taille max. de BPC. | Capacité de DIP |
| Min component size | 0201 |
| Min.broche de l'espace de l'IC | 0.3Mm |
| Min. espace de BGA | 0.3Mm |
| Max.Précision de l'Assemblée de l'IC | ±0,03 mm |
| Capacité de CMS | ≥2 millions de points/jour |
| Capacité de DIP | Pièces ≥ 100k/jour |
| Capacité du SGE | |
| Assemblage final des produits électroniques | 100k/mois |
