Skz1061c alliages métalliques minéraux polymères analyse TPS essais de conductivité thermique Machine

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Product origin: Jinan, Shandong, China
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US$ 5655 ~ 6500

Description
description du produit


Source
  de chaleur du plan transitoire SKZ1061C

 Testeur de conductivité thermique

Il peut être utilisé pour diverses propriétés de conduction thermique de différents types de tests de matériaux. La méthode de la source de plan transitoire consiste à étudier la méthode de conductivité thermique, la plus récente, qui fait de la technologie de mesure un tout nouveau niveau. Dans l'étude de matériaux capables de mesurer rapidement et précisément la conductivité thermique pour le contrôle de qualité de l'entreprise, la production de matériaux et les études de laboratoire offrent une grande commodité. L'instrument est facile à utiliser et à comprendre, et ne risque pas d'endommager l'échantillon.

Objet test :
Métal, céramique, alliages, minéraux, polymères, Matériaux composites, papier, tissu, mousse (matériau d'isolation de surface lisse, plaque), laine minérale, murs de ciment, plaque composite renforcée de verre CRC, carton de polystyrène ciment, béton sandwich, panneaux de verre et d'acier plaques composites, panneaux en nid d'abeille en papier, gel, liquide, poudre, granuleux et pâteux.

Travaux :
La technologie de source à plan transitoire (TPS) est une nouvelle méthode de mesure de la conductivité thermique, par le Professeur Silas Gustafsson Suède Université de technologie Chalmer développée sur la base de la méthode du fil chaud. Le principe qui mesure les propriétés thermiques est basé sur l'étape de chauffage de température transitoire réponse infinie de chaleur produite en forme de disque. Matériau de résistance thermique formé à l'aide d'une sonde plate, à la fois comme source de chaleur et comme sonde de température. Relation entre les alliages de résistivité thermique et de température et relation linéaire de résistance, c'est-à-dire en comprenant le changement de résistance peut connaître la perte de chaleur, reflétant la conductivité thermique de l'échantillon. Par exemple, la sonde de cette méthode est l'utilisation d'une structure continue à double hélice de la feuille conductrice après la formation d'un alliage de décapage, la couche extérieure de la double couche protectrice isolante est mince, De sorte que la sonde ait une certaine résistance mécanique et maintienne l'échantillon entre l'isolation électrique. Pendant le test, la sonde est placée au milieu de l'échantillon testé. Lorsque le courant à travers la sonde, une certaine augmentation de la température, la chaleur générée simultanément des deux côtés de la diffusion de la sonde d'échantillon, le taux de diffusion thermique dépend des caractéristiques de transfert thermique du matériau. En enregistrant le temps de réponse de la sonde en température, le modèle mathématique peut être obtenu directement à partir de la conductivité thermique.
 

Caractéristiques :
1. Norme: ISO 22007-2 2008.
2. Mesure directe, le temps de test est d'environ 5 à 160 s, et peut être configuré, pour mesurer rapidement et précisément le coefficient de conductivité thermique, ce qui permet de gagner beaucoup de temps.
3. Ne pas subir les effets de la résistance thermique de contact.
4. Pas besoin de préparation d'échantillons spéciaux, formes d'échantillons sans exigences spéciales, solides en vrac, ont seulement besoin de la surface relativement lisse et satisfait la longueur et la largeur d'au moins deux fois le diamètre de la sonde peut être.
5. Essais non destructifs sur les échantillons, les échantillons peuvent être réutilisés.
6. La sonde utilisant la conception de structure à double hélice, combinée avec le modèle exclusif, les données collectées sur la sonde à l'aide de l'analyse de l'algorithme de base.
7. Plateau d'échantillons conçu, facile à utiliser, adapté à différentes épaisseurs de l'échantillon
8. L'acquisition des données de sonde à l'aide de l'acquisition des données importées sur la puce, qui est haute résolution, peut rendre les tests plus précis et plus fiables.
9. Système de contrôle hôte utilisant le microprocesseur ARM, la vitesse est plus rapide que les microprocesseurs traditionnels, améliore la capacité de traitement, des résultats plus précis,
10. Il peut être utilisé pour mesurer les solides en vrac, les solides en pâte pâteux, les solides en granulés, les pâtes, les gels, les liquides, poudres, revêtements, couches minces, matériaux d'isolation thermique.
11. Interface homme-ordinateur intelligente et conviviale, écran LCD couleur, commandes tactiles
12. Puissantes capacités de traitement des données. Système de traitement informatique hautement automatisé pour la communication et la création de rapports de données.

Paramètres techniques :
Méthode de mesure Source de chaleur du plan transitoire, état instable
Propriétés physiques de mesure Accès direct à la conductivité thermique et à la diffusivité thermique
Objet test Solide, liquide, poudre, pâte, colloïde, granule
Demande de taille d'échantillon Aucune demande spéciale
Plage de test 0.005--300W/(m*K)
plage de température de l'échantillon Température ambiante--130ºC
Diamètre de la sonde 15 mm/7,5 mm
Précision ±3 %
Répétabilité ≤3 %
Temps de mesure 5 à 160 secondes
Alimentation CA 220 V.
Puissance totale <500 w.
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