Complaint
| Spécification : | |||||
| Couches de circuit imprimé : | Les couches de 1-24 | ||||
| Bpc : | CEM1, CEM3, Teflon, Rogers, FR-4, haut-TG FR-4, socle en aluminium, sans halogène | ||||
| Taille max. de BPC Conseil : | 620mm*1100mm | ||||
| PCB certificat : | Directive-Compliant RoHS | ||||
| Epaisseur de carte : | 1,6 ±0,1 mm | ||||
| À l'épaisseur de couche de cuivre : | 0.5-5oz | ||||
| Couche intérieure de l'épaisseur de cuivre : | 0.5-4oz | ||||
| Epaisseur de carte PCB max. : | 6.0Mm | ||||
| La taille de trou minimum : | 0.20mm | ||||
| Largeur de ligne minimum/espace: | 3/3mil | ||||
| Min. S/M Hauteur : | 0,1Mm(4mil) | ||||
| Epaisseur de la plaque et d'Aperture Ratio : | 30:1 | ||||
| Trou minimum du cuivre : | 20µm | ||||
| Le trou de dia. La tolérance(PTH) : | ±0,075 mm(3mil) | ||||
| Le trou de dia. La tolérance(NPTH) : | ±0,05 mm (2mil) | ||||
| La position du trou déviation : | ±0,05 mm (2mil) | ||||
| Aperçu de la tolérance : | ±0,05 mm (2mil) | ||||
| Masque de soudure sur circuit imprimé : | Noir, blanc, jaune | ||||
| PCB : Fini de surface | HASL sans plomb,l'Immersion ENIG,Chem étain,or Flash,l'OSP,Gold doigt,l'argent d'immersion pelables, | ||||
| Légende : | Blanc | ||||
| E-test : | 100 % AOI, X-ray, battant de la sonde test. | ||||
| Aperçu : | Mettre en déroute et Score/V-cut | ||||
| L'inspection standard : | IPC-A-610CCLASSII | ||||
| Les certificats : | UL (E503048),ISO9001/ISO14001/IATF16949 | ||||
| Rapports sortant : | L'inspection finale, E-test, aptitude au brasage, Micro Test de l'article et plus | ||||
| Montage CI Service OEM | |||||||
| Les composants électroniques d'achat de matériel | |||||||
| La fabrication de PCB nue | |||||||
| Faisceau de câbles, fils de l'assemblage, feuilles de métal, Service de montage armoire électrique | |||||||
| Service de montage PCB : CMS, BGA, DIP | |||||||
| PCBA test : test d'AOI, in situ (TIC), Test Functioal (FCT) | |||||||
| Service de revêtement enrobant | |||||||
| Le prototypage et la production de masse |
| Service d'ODM PCBA | |||||
| Disposition des BPC, selon votre conception PCBA idée | |||||
| Copie/clonage PCBA | |||||
| La conception de circuits numériques / Conception de circuit analogique/ lRF design conception de logiciels embarqués / | |||||
| Le micrologiciel et le microcode de la programmation (GUI) d'application Windows programmation/le pilote de périphérique Windows (WDM) la programmation | |||||
| Interface utilisateur intégrée design / lSystem Conception du matériel |
Q1.Ce qui est nécessaire pour obtenir un devis ?
