Spécification: | ||||
Couches de PCB: | 1-24 couches | |||
Matériaux de PCB: | CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, FR-4 haute Tg, base en aluminium, sans halogène | |||
Taille maximale de la carte PCB: | 620*1100mm | |||
Certificat de PCB: | Conforme à la directive RoHS | |||
Épaisseur du PCB: | 1.6 ±0.1mm | |||
Épaisseur de cuivre de la couche extérieure: | 0.5-5oz | |||
Épaisseur de cuivre de la couche interne: | 0.5-4oz | |||
Épaisseur maximale de la carte PCB: | 6.0mm | |||
Taille de trou minimale: | 0.20mm | |||
Largeur/Espace de ligne minimale: | 3/3mil | |||
Pas S/M minimum: | 0.1mm(4mil) | |||
Épaisseur de plaque et rapport d'ouverture: | 30:1 | |||
Cuivre de trou minimum: | 20µm | |||
Tolérance de diamètre de trou (PTH): | ±0.075mm(3mil) | |||
Tolérance de diamètre de trou (NPTH): | ±0.05mm (2mil) | |||
Déviation de position de trou: | ±0.05mm (2mil) | |||
Tolérance de contour: | ±0.05mm (2mil) | |||
Finition de surface du PCB: | HASL sans plomb, Immersion ENIG, Chimie étain, Or flashé, OSP, Doigt d'or, Pelable, Argent d'immersion | |||
Mask de soudure de PCB: | Noir, blanc, jaune | |||
Légende: | Blanc | |||
Test E: | 100% AOI, rayons X, test de sonde volante. | |||
Contour: | Routage et rainurage/V-cut | |||
Norme d'inspection: | IPC-A-610CCLASSII | |||
Certificats: | UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949 | |||
Rapports sortants: | Inspection finale, Test E, Test de soudabilité, Micro section et plus |
Service OEM d'assemblage de PCB | ||||
Achat de matériel de composants électroniques | ||||
Fabrication de PCB nus | ||||
Service d'assemblage de câbles, de faisceaux de fils, de tôlerie, d'armoires électriques | ||||
Service d'assemblage de PCB: SMT, BGA, DIP | ||||
Test PCBA: AOI, Test en circuit (ICT), Test fonctionnel (FCT) | ||||
Service de revêtement conforme | ||||
Prototypage et production de masse |
Service ODM de PCBA | ||||
Conception de PCB, conception de PCBA selon votre idée | ||||
PCBA Copie/Clone | ||||
Conception de circuits numériques / Conception de circuits analogiques / Conception de lRF / Conception de logiciels embarqués | ||||
Programmation du micrologiciel et du microcode Programmation de l'application Windows (GUI) Programmation du pilote de périphérique Windows (WDM) | ||||
Conception de l'interface utilisateur embarquée / Conception matérielle du système |