Complaint
| One-stop PCBA | Composants de PCB+ sourcing+assemblée+test+package |
| Détails de l'Assemblée | SMT et trou traversant |
| délai de livraison | Prototype : 7-15 jours de travail. Ordre de traitement par lot de journées de travail 20~25 habituellement |
| Les tests sur les produits | Test de la sonde de vol, les rayons X d'inspection, AOI Test, Test fonctionnel |
| Type de soudure sur circuit imprimé | L'eau , RoHS soluble de pâte à souder sans plomb |
| Détails des composants | Vers le bas pour 0201 taille passive |
| BGA et VFBGA | |
| Leadless Chip Transporteurs/CSP | |
| D'assemblage CMS recto-verso | |
| Pitch à 0.8mils | |
| Réparation et de Reball BGA | |
| Dépose et remplacement de pièce | |
| Le package de composants | Couper les bobines de bande,tube,, Pièces desserrées |
| Process de montage PCB | Le forage---l'exposition-----placage Etaching & Déshabillage-----de perforation de l' essai électrique-----L-SMT brasage à la vague---AOI-Assemblage test-------TIC- test par fonction-- Le vieillissement de la température et humidité&ect. L'essai |
| Capacité de BPC et de services : |
| 1. Simple face, double côté & PCB multi-couches. La FPC. Flex PCB rigide avec des prix compétitifs, Bonne qualité et un excellent service. |
| 2. CEM-1, CEM-3 FR-4 FR-4 haute TG, matériau de base en aluminium, le polyimide, etc. |
| 3. HAL, HAL sans plomb, l' immersion de l'or/ Silver/étain, le traitement de surface d'OSP. |
| 4. Les quantités varient de l' échantillon à l' ordre de masse |
| 5. 100% E-test |
| SMT(montage en surface de la technologie),DIP. | ||
| 1. Service d'approvisionnement de matériel | ||
| 2. Et d'assemblage CMS à travers le trou d'insertion de composants | ||
| 3.100% test AOI | ||
| 4. IC pré-programmation / combustion en ligne | ||
| 5.L'essai des TIC | ||
| 6. Test par fonction comme demandé | ||
| Assemblée de l'unité 7.Complete (qui y compris les matières plastiques, boîte en métal, bobine de câble dans etc) | ||
| 8.revêtement enrobant | ||
| 9.OEM / ODM se félicite également de | ||
| Capacité du SGE | ||
| Assemblage final des produits électroniques | 100k/mois | |
