Couche : | 1-40 couches |
Surface : | HASL/OSP/ENIG/ImmersionGold/Flash Gold/Doigt d'or, etc. |
Épaisseur du cuivre : | 0,25 oz - 12 oz |
Matériel : | FR-4, sans halogène, haute TG, Cem-3, PTFE, aluminium BT, Rogers |
Épaisseur de la carte | 0,1 à 6,0 mm (4 à 240 mils) |
Largeur/espacement de ligne minimum | 0,076/0,076 mm |
Écart de ligne minimum | +/- 10% |
Épaisseur du cuivre en couche externe | 140 um (en vrac) 210 um (prototype de PCB) |
Épaisseur du cuivre en couche interne | 70 um (en vrac) 150 um (prototype de PCB) |
Taille de trou fini minimale (mécanique) | 0,15 mm |
Taille de trou fini minimale (trou laser) | 0,1 mm |
Rapport d'aspect | 10:01 (en vrac) 13:01 (prototype de PCB) |
Couleur du masque de soudure | Vert, bleu, noir, blanc, jaune, rouge, gris |
Tolérance de la taille des dimensions | +/- 0,1 mm |
Tolérance de l'épaisseur de la carte | <1,0 mm +/- 0,1 mm |
Tolérance de la taille de trou NPTH fini | +/- 0,05 mm |
Tolérance de la taille de trou PTH fini | +/- 0,076 mm |
Délai de livraison | Production en masse : 10~12 jours / Échantillon : 5~7 jours |
Capacité | 35000 m² |
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