Technologie : stéréolithographie, fabrication de couches additives
Classe de matériau : résine photorélique
SYSTÈME LASER | |
Type | Laser statique à pompe à diode ND:YVO4 |
Longueur d'onde | 354,7 nm |
Puissance laser | 3 W. |
SYSTÈME DE RECOUVREMENT | |
Processus | Récoleur à dépression réduite intelligent |
Épaisseur normale de la couche de construction | 0,1 mm |
Épaisseur de couche de construction rapide | 0,125 mm |
Épaisseur précise de la couche de construction | 0,075mm |
Épaisseur de couche de construction spéciale | 0.05-0,15 mm |
OPTIQUE ET NUMÉRISATION | |
Poutre (diameterΦ) | 0.10-0,50mm |
Style de mise au point | Balayage galvanométrique |
Vitesse de mise en plan de la pièce | 6,0 m/s recommandé |
Vitesse de saut de faisceau | 10 m/s recommandés |
Poids de construction de référence | 60 g/h |
ASCENSEUR | |
Plate-forme | Plate-forme en marbre |
Résolution du moteur de l'élévateur | ±0,0005 mm |
Poids de construction max | 100 kg |
CUVE DE RÉSINE | |
Volume | Environ 450,0 l (520 kg) |
Enveloppe de construction : | 800 mm(X)*800 mm(y)*550 mm(y) |
LOGICIEL | |
Système d'exploitation | Windows 7, Ethernet, TCP/IP IEEE802.3 |
Logiciel de commande | Logiciel de construction Isla (ZÉRO 5.0) |
Logiciel de préparation de la date | 3 couches |
Interface de données | Fichier CLI, fichier SLC, fichier STL |
CONDITION D'INSTALLATION | |
Puissance | 200 V c.a. 50 / 60 Hz, monophasé, 5 / 10 A. |
Température ambiante | 20 ºC |
Humidité relative | Moins de 40 %, sans condensation |
Taille | 1,50m(l)×1,40m(P)×2,20m(H) (non inclus dans l'ordinateur) |
Poids | Environ 1350kg |
GARANTIE | |
Laser | 5000 heures ou 12 mois (selon la première éventualité) |
Machine principale | Un (1) an à compter de la date d'installation |