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La technologie : stéréolithographie, fabrication de la couche d'additif
Classe de matériel : Photo de la résine réactive
| Système de laser | |
| Type | Diode-laser à l'état solide pompé Nd:YVO4 |
| Longueur d'onde | 354.7nm |
| Puissance du laser | 3W |
| Nouveau revêtement système | |
| Processus | Appuyez sur la touche de dépression recoater réduite intelligente |
| Épaisseur de la couche normale de construire | 0.1Mm |
| Construire l'épaisseur de couche rapide | 0.125mm |
| Épaisseur de la couche build précis | 0,075 mm |
| Construire l'épaisseur de couche spéciale | 0.05-0.15mm |
| Optiques et de la numérisation | |
| Faisceau (diameterΦ) | 0.10-0.50mm |
| L'accent style | Galvanomètre la numérisation |
| Une partie de la vitesse de dessin | Recommandé 6.0m/s |
| Vitesse de saut de faisceau | Recommandé 10.0m/s |
| Construire le poids de référence | 60-210g/h |
| Ascenseur | |
| La plate-forme | Plate-forme de marbre |
| Résolution du moteur de l'élévateur | ±0.0005mm |
| Poids max construire | 100kg |
| La TVA en résine | |
| Le volume | Env. 450.0L (520kg) |
| Construire l'enveloppe : | 800mm(X)*800mm(Y)*550mm(Y) |
| Le logiciel | |
| Système d'exploitation | Windows 7, Ethernet, TCP/IP IEEE802.3 |
| Le logiciel de commande | L'iSLA (zéro 5.0) Construire des logiciels |
| Logiciel de préparation de la date | 3dLayer |
| Une interface de données | Fichier CLI, SLC fichier, fichier STL |
| L'INSTALLATION CONDITION | |
| L'alimentation | 200-240 V c.a. 50/60 Hz, monophasé, 5/10Ampères |
| La température ambiante | 20-26ºC |
| Humidité relative | Moins de 40 % sans condensation |
| Taille | 1.50m(W)×1.40m(D)×2.20m(H) (ne pas inclure l'ordinateur) |
| Poids | Env. 1350kg |
| La garantie | |
| Le laser | 5000 heures ou 12 mois (selon la première éventualité) |
| Machine principale | Un (1) an à partir de date d'installation |
