Technologie : stéréolithographie, fabrication de couches additives
Classe de matériau : résine photo-réactive
SYSTÈME LASER | |
Type | Laser à état solide pompé par diode Nd:YVO4 |
Longueur d'onde | 354,7 nm |
Puissance laser | 3W |
SYSTÈME DE RECOUVREMENT | |
Processus | Recoater intelligent à vide réduit |
Épaisseur normale de la couche de construction | 0,1 mm |
Épaisseur rapide de la couche de construction | 0,125 mm |
Épaisseur précise de la couche de construction | 0,075 mm |
Épaisseur spéciale de la couche de construction | 0,05-0,15 mm |
OPTIQUE ET NUMÉRISATION | |
Faisceau (diamètreΦ) | 0,10-0,50 mm |
Style de mise au point | Scanning galvanomètre |
Vitesse de dessin des pièces | Recommandé 6,0 m/s |
Vitesse de saut du faisceau | Recommandé 10,0 m/s |
Poids de construction de référence | 50-180 g/h |
ASCENSEUR | |
Plateforme | Plateforme en marbre |
Résolution du moteur d'ascenseur | ±0,0005 mm |
Poids de construction maximal | 100 kg |
RÉSERVOIR DE RÉSINE | |
Volume | Environ 202,0 L (230 kg) |
Enveloppe de construction : | 600 mm(X)*600 mm(Y)*400 mm(Y) |
LOGICIEL | |
Système d'exploitation | Windows 7, Ethernet, TCP/IP IEEE802.3 |
Logiciel de contrôle | Logiciel de construction iSLA (ZERO 5.0) |
Logiciel de préparation des données | 3dLayer |
Interface de données | Fichier CLI, fichier SLC, fichier STL |
CONDITION D'INSTALLATION | |
Alimentation | 200-240VAC 50/60Hz, monophasé, 5/10A |
Température ambiante | 20-26ºC |
Humidité relative | Moins de 40%, sans condensation |
Taille | 1,60 m(L)×1,30 m(P)×1,90 m(H) |
Poids | Environ 1000 kg |
GARANTIE | |
Laser | 5000 heures ou 12 mois (selon la première échéance) |
Machine principale | Un (1) an à partir de la date d'installation |