Complaint
| ÉLÉMENT | CAPACITÉ | ÉLÉMENT | CAPACITÉ |
| Calques | 1-20L | Cuivre plus épais | 1 OZ |
| Type de produits | Carte HF(haute fréquence) et(radiofréquence), carte commandée par Imedance, carte HDIboard, carte BGA et carte à pas fin | Masque de soudure | Nanya & Taiyo ; LRI & Matt Red. Vert, jaune, blanc, bleu, noir |
| Matériau de base | FR4(Shengyi China,ITEQ, KB A+,HZ),HITG,FRO6,Rogers,Taconic,Argon,Nalco lsola et ainsi de suite | Surface finie | HASL classique, HASL sans plomb, FlashGold, ENIG (or lmmersion) OSP (Entek), étain lmmersion, argent lmmersion, or dur |
| Traitement de surface sélectif | ENIG(immersion Or) + OSP, ENIG(immersion Or) + doigt doré, doigt doré Flash, immersion + doigt doré, étain immersion + doigt doré | ||
| Spécifications techniques | Largeur de ligne/espace minimum : 3.5 mil (jet laser) Taille de trou minimum : 0.15 mm (perceuse mécanique/perceuse laser 4 mm) Anneau annulaire minimum : 4 mil Épaisseur max. Du cuivre : 6 oz Taille de production max.: 600x1200mm Epaisseur de la carte: D/S: 0.2-70mm, Multicouches: 0.40-7.OMM Pont de masque de soudure min. : ≥0,08 mm Format d'image : 15:1 Capacité de branchement des interconnexions : 0.2-0,8 mm | ||
| Tolérance | Trous métallisés tolérance : ±0,08 mm(min±0.05) Tolérance de trou non plaqué : ±O.05min (min+O/-005mm ou +0.05/OMM) Tolérance de contour : ±0,15 min (min ±0,10 mm) Test de fonctionnement : résistance de lnsulation : 50 ohms (normalité) Résistance au décollement: 14N/mm Test de contrainte thermique : 265C.20 secondes Masque de soudure dureté: 6H Tension d'essai électronique : 50 V±15/-0V 3os Warp and Twist : 0.7 % (carte de test semi-conducteur 0.3 %) | ||
| 1 | Assemblage CMS avec assemblage BGA |
| 2 | Puces CMS acceptées : 0204, BGA, QFP, QFN, TSOP |
| 3 | Hauteur des composants : 0.2 mm |
| 4 | Emballage min. : 0204 |
| 5 | Distance min entre BGA : 0.25-2.0mm |
| 6 | Taille min. BGA : 0.1-0,63 mm |
| 7 | Espace QFP min. : 0,35 mm |
| 8 | Taille de montage min. : (x*y) : 50*30mm |
| 9 | Taille d'assemblage max. : (x*y) : 350*550 mm |
| 10 | Précision de positionnement de la sélection : ±0,01 mm |
| 11 | Capacité de placement : 0805, 0603, 0402 |
| 12 | Ajustement par pression à nombre élevé de broches disponible |
| 13 | Capacité SMT par jour: 80,000 points |
| Test AOI | Vérifie la présence de pâte à souder Vérifie les composants jusqu'à 0201 Vérifie l'absence de composants manquants, de décalage, de pièces incorrectes, de polarité |
| Inspection par rayons X. | Les rayons X permettent une inspection haute résolution des éléments suivants : BGAS/micro BGAS/kits de balance à puce/cartes nues |
| Test en circuit | Les tests sur circuit sont couramment utilisés conjointement avec l'AOI, ce qui réduit les défauts fonctionnels causés par les problèmes de composants. |
| Test de mise sous tension | Test de fonctionnement avancé Programmation de périphérique Flash Test fonctionnel |
