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| Matériel | FR4, (haute,General FR4 TG TG FR4,Middle Tg FR4),Feuille de soudure sans plomb,FR4 sans halogène, matériau de remplissage en céramique,PI,matériel BT Matériel,PPO,PPE etc. |
| Epaisseur de carte | 0.11-0.5mm |
| Max.L'épaisseur de cuivre | 4oz |
| Le certificat | RoHS/ISO9001/TS16949/ISO14001/ISO13485 |
| La couche | Les couches de carte de circuit imprimé souple : 1-40 |
| La finition de surface | HASL,l'Immersion Immersion Gold,l'étain,,ENIG+OSP OSP,l'immersion de l'argent,ENEPIG,Gold doigt |
| Min. La taille du trou | Semoir mécanique : 8 mil(0.2mm) Laser percer : 3mil(0,075 mm) |
| Max. Taille du panneau | 1150 × 560 mm |
| Notre service | Décisions de BPC, PCB assemblée, inclure les tests & et poser le boîtier en plastique et l'organe de l'approvisionnement |
| MOQ | 1pcs |
| La finition de surface | HASL, Immersion de l'or, Flash, d'argent plaqué or, OSP |
| Lieu d'origine | La province de Guangdong, Chine |
| L'application | Médical, l'automobile, une nouvelle énergie, l'ITO, l'industrie |
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