| NON | Élément | Capacité de l'artisanat |
| 1 | Calque | 1-30 couches |
| 2 | Matériau de base pour ci | FR4, CEM-1, TACONIC, aluminium, matériau à forte Tg, Haute fréquence ROGERS, TEFLON, ARLON, matériau sans halogène |
| 3 | Rang de baords de finition Epaisseur | 0.21-7,0 mm |
| 4 | Taille max. De la planche de finition | 900 MM*900 MM |
| 5 | Largeur de ligne minimale | 3 mil (0,075 mm) |
| 6 | Espace de ligne minimum | 3 mil (0,075 mm) |
| 7 | Espace minimum entre les blocs | 3 mil (0,075 mm) |
| 8 | Diamètre de trou minimum | 0.10 mm |
| 9 | Diamètre minimal du patin de liaison | 10 mil |
| 10 | Proportion max. Du trou de perçage et de l'épaisseur de la planche | 1:12.5 |
| 11 | Largeur de ligne minimale des N° de réf | 4 mil |
| 12 | Hauteur min. Des N° de réf | 25 mil |
| 13 | Traitement de finition | HASL (sans plomb), ENIG (or à immersion), argent à immersion, placage or (or flash), OSP, etc |
| 14 | Masque de soudure | Vert, blanc, rouge, jaune, noir, Masque de soldermask photosensible bleu transparent, masque de soldermask strippable. |
| 15 | Epaisseur minimale du masque de soudure | 10 μm |
| 16 | Couleur de l'écran en soie | Blanc, noir, jaune etc. |
| 17 | Test électronique | Test E à 100 % (test haute tension) ; test de sonde volante |
| 18 | Autre test | Test d'impédance, test de résistance, microsection, etc., |
| 19 | Format du fichier de date | LIME ET LIME DE FORAGE GERBER, SÉRIE PROTEL, SÉRIE PADS2000, SÉRIE POWERPCB, ODB++ |
| 20 | Exigence technologique spéciale | Vias borgnes et enterrées et cuivre haute épaisseur |
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