Capacités techniques | |||
Les articles | Speci. | Remarque | |
Taille max. Du panneau | 32" x 20, 5"(800mm x 520mm) | ||
Max. Dimensions de la carte | 2000×610mm | ||
Min. Epaisseur de carte | Couche 2-0, 15 mm | ||
4-couche 0, 4mm | |||
0.6Mm de couche 6 | |||
Couche 8-1, 5 mm | |||
10-layer 1.6~2.0mm | |||
Min. La largeur de ligne/Space | 0, 1Mm(4mil) | ||
Max. L'épaisseur de cuivre | 10oz | ||
Min. S/M de hauteur | 0, 1Mm(4mil) | ||
Min. La taille du trou | 0, 2Mm(8mil) | ||
Le trou de dia. La tolérance (PTH) | ±0, 05 mm(2mil) | ||
Le trou de dia. La tolérance | , +0/-0, 05 mm(2mil) | ||
Déviation de position de trou | ±0, 05 mm(2mil) | ||
Aperçu de la tolérance | ±0, 10 mm(4mil) | ||
Twist & Refoulées | 0, 75 % | ||
Résistance d'isolement | > 10 12 Ω à la normale | ||
Résistance électrique | > 1.3KV/mm | ||
S/M de l'abrasion | > 6H | ||
Le stress thermique | 288°C 10sec | ||
Tension de test | 50-300V | ||
Min. Blind/enterré via | 0, 15 mm (6mil) | ||
Fini de surface | HASL, ENIG, ImAg, RICC, placage OSP AG, en plaqué or | ||
Les matériaux | FR4, H- TG, Teflon, Rogers, céramiques, l'aluminium, base en cuivre | ||
Min largeur trace/ l'espace (couche interne) | 4mil/4mil(0.1mm/0, 1mm) | ||
Min PAD (couche interne) | 5 mil(0.13mm) | Le trou la largeur des cernes | |
Min(couche interne de l'épaisseur) | 4 mil(0.1mm) | Sans cuivre | |
L'intérieur de l'épaisseur de cuivre | 1~4 oz | ||
Extérieur de l'épaisseur de cuivre | 0.5~6 oz | ||
Fini d'Epaisseur de carte | 0.4-3.2 mm | ||
Epaisseur de carte de contrôle de tolérance | ±0, 10 mm | ±0, 10 mm | 1~4 L |
±10 % | ±10 % | 6~8 L | |
±10 % | ±10 % | ≥10 L | |
Le traitement de la couche interne | L'oxydation marron | ||
Capacité de comptage de la couche | 1-30 couche | ||
L'alignement entre ML | ±2 mil | ||
Min le forage | 0, 15 mm | ||
Min trou fini | 0, 1 mm |
Aucune | Le point | Capacités techniques |
1 | Des couches | 1-12 couches |
2 | Max. Dimensions de la carte | 2000×610mm |
3 | Min. Epaisseur de carte | Couche 2- 0, 25 mm |
0.6Mm de couche 4 | ||
Couche 6- 0, 8 mm | ||
Couche 8- 1, 5 mm | ||
10-layer 1.6~2.0mm | ||
4 | Min. La largeur de ligne/Space | 0, 15 mm(4-5mil) |
5 | Max. L'épaisseur de cuivre | 10oz |
6 | Min. S/M de hauteur | 0, 15 mm(4-5mil) |
7 | Min. La taille du trou | 0, 2Mm(8mil) |
8 | Le trou de dia. La tolérance (PTH) | ±0, 05 mm(2mil) |
9 | Le trou de dia. La tolérance (NPTH) | +0/-0, 05 mm(2mil) |
10 | Déviation de position de trou | ±0, 05 mm(2mil) |
11 | Aperçu de la tolérance | ±0, 10 mm(4mil) |
12 | Twist & Refoulées | 0, 75 % |
13 | Résistance d'isolement | > 10 12 Ω à la normale |
14 | Résistance électrique | > 1.3KV/mm |
15 | S/M de l'abrasion | > 6H |
16 | Le stress thermique | 288°C10SEC |
17 | Tension de test | 50-300V |
18 | Min. Blind/enterré via | 0, 2Mm (8mil) |
19 | Fini de surface | HAL, ENIG, ImAg, RICC, placage OSP AG, en plaqué or |
20 | Les matériaux | FR4, H-TG, Teflon, Rogers, céramiques, l'aluminium, base en cuivre |