Complaint
| Capacité de circuit imprimé rigide | |||
| Élément | Standard | Avance | |
| Calques | 1-20 couches | 22-32 couches | |
| IDH | 1+N+1&2+N+2&3+N+3 | Elic | |
| Doigt (au) | 1-30U » | 30-50U » | |
| Taille de panneau max | 520*800mm | 800*1200mm | |
| Taille min. Du panneau | 5*5mm | 5*5mm | |
| Epaisseur de la carte | 0,1mm-4,0 mm | 4,0 mm-7,0 mm | |
| Demi -trou/rainure min | 0,5 mm | 0,3 mm | |
| Min. Largeur/espace de ligne | 3 mil/3 mil | 2 mil/2 mil | |
| Min. Taille du perçage | 0,1 mm | 0,075mm | |
| Epaisseur de cuivre interne | 0.5 oz | 0.5 oz | |
| Epaisseur du cuivre externe | 0.5 oz | 0.5 oz | |
| Tolérance | Largeur de ligne | ±10 % | ±5 % |
| Taille du trou PTH | ±0,075 mm | ±0,05 mm | |
| Taille du trou NPTH | ± 0,05 mm | ±0,025 mm | |
| Précision du trou | ±0.3 mil | ±0.2 mil | |
| Contour | ±0,1 mm | ± 0,075 mm | |
| Epaisseur de la carte | ±10 % | ±5 % | |
| Contrôle d'impédance | ± 10 % | ± 8 % | |
| Nœud et torsion | 0.75 % | 0.50 % | |
| Matériau de la carte | FR-4, CEM-3, Rogers, TG élevé | ||
| État de surface | HAL (sans plomb), ni/au plaqué, ni/au IMM, étain IMM, OSP | ||
| Masque de soudure | Blanc, Noir, Bleu, Vert, gris, Rouge, jaune, transparent | ||
| Couleur de légende | Blanc, noir, jaune etc. | ||
| Certification | UL, IATF16949, ISO, ROHS | ||
| Capacité d'assemblage de circuits imprimés | ||||
| Élément | Taille du lot | |||
| Normal | Spécial | |||
| Spécifications PCB(utilisé pour SMT) | (L*W) | Min | L≥3mm | L<2 mm |
| W≥3mm | ||||
| Max | L≤1200mm | L > 1 200 mm | ||
| W≤500 mm | W > 500 mm | |||
| (T) | Epaisseur min | 0,2mm | T < 0,1 mm | |
| Epaisseur maximale | 4,5 mm | T > 4,5mm | ||
| Spécifications des composants CMS | cote de contour | Taille min | 201 | 1005 |
| (0,6 mm*0,3 mm) | (0,3 mm*0,2 mm) | |||
| Taille max | 200 mm*125 mm | 200 mm*125 mm<SMD | ||
| epaisseur du composant | T≤6,5mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
| QFP,SOP,SOJ(multi broches) | Espace minimum entre les broches | 0,4 mm | 0,3 mm≤pas<0,4 mm | |
| CSP, BGA | Espace de balle min | 0,5 mm | 0,3 mm≤pas<0,5 mm | |
| SPÉCIFICATIONS PCB DIP | (L*W) | Taille min | L≥50mm | L<50 mm |
| W≥30mm | ||||
| Taille max | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
| W≤500 mm | W≥500 mm | |||
| (T) | Epaisseur minimale | 0,8mm | T < 0,8 mm | |
| Epaisseur maximale | 2 mm | T> 2 mm | ||
| BULLE DE BOÎTE | MICROLOGICIEL | Fournir les fichiers de programmation du micrologiciel, le micrologiciel et les instructions d'installation du logiciel | ||
| Test de fonctionnement | Niveau de test requis avec les instructions de test | |||
| Boîtiers en plastique et en métal | Moulage de métaux, travail de tôlerie, traitement des métaux, traitement des métaux, extrusion de métaux et de plastiques | |||
| CONSTRUCTION DE LA BOÎTE | Modèle CAO 3D de boîtier + spécifications (inclure les dessins, la taille, le poids, la couleur, le matériau, Finition, indice de protection IP, etc.) | |||
| FICHIERS PCBA | FICHIER PCB | Fichiers PCB Altium/Gerber/Eagle (y compris les spécifications telles que l'épaisseur, l'épaisseur du cuivre, la couleur du masque de soudure, la finition, etc.) | ||
