Et les paramètres du contrôle de capacité du processus |

N0 | 
 Le point | 
Capacités techniques |

1 | 
Des couches | 
2-32 couches |

2 | 
Max.Dimensions de la carte | 
1200mm*625mm |

47 "*25" |

3 | 
Fini d'Epaisseur de carte | 
0,15 mm--10.0mm |

0.006"--0,4" |

4 | 
Fini l'épaisseur de cuivre | 
35UM-420um |

1oz--12OZ |

5 | 
Min.trace de l'espace/largeur | 
0,075mm/0,075 mm |

0,003"/0,003" |

6 | 
Min.La taille du trou | 
0,1Mm (0.004") |

7 | 
Dim. de trou La tolérance(PTH) | 
±0,05 mm (±0,002") |

8 | 
Trou de la tolérance(NPTH Dim.) | 
±0,05 mm (±0,002") |

9 | 
Percer l'emplacement de la tolérance | 
±0,05 mm (±0,002") |

10 | 
V-Score degrés | 
20DEG-90DEG |

11 | 
Min.V-Epaisseur de carte de score | 
0,4Mm(0,016") |

12 | 
N/C de la tolérance de routage | 
±0,075 mm (±0,003") |

13 | 
Min.Blind/enterré via | 
0,1Mm (0,04") |

14 | 
Branchez la taille du trou | 
0.2Mm--0.6mm |

0.008"--0.024" |

15 | 
Min.tampon BGA | 
0,18mm (0.007") |

16 | 
Les matériaux | 
FR4,aluminium,haut TG,halogène,Rogers, Isola etc. |

17 | 
La finition de surface | 
LF-HAL,ENIG,l'ImAg,RICC,l'OSP, plaqué or, ENIG+OSP,HAL+G/F, ENEPIG |

18 | 
Warp & Twist | 
≤0,5% |

19 | 
Les tests électriques | 
50--300V |

20 | 
Aptitude au brasage test | 
245 ± 5 ºC,3sec la zone de mouillage moins95% |

21 | 
Essais de cyclage thermique | 
288 ± 5 ºC,10s,3cycles |

22 | 
Test de la contamination ionique | 
Pb,Hg,Cd,Cr(VI),PBB,PBDE sont de moins de 1000ppm |

23 | 
Tests d'adhérence Soldmask | 
260ºC+/-5, 10S,3fois |