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Matériau | FR4, (haute tension FR4, générale FR4, moyenne tension FR4), feuille de soudure sans plomb, sans halogène FR4, matériau de remplissage en céramique, matériau PI, matériau BT, PPO, EPI, etc |
Epaisseur de la carte | 0.11-0,5 mm |
Epaisseur max. Du cuivre | 4 OZ |
Calque | Circuit imprimé flexible : 1-40 couches |
État de surface | HASL,Immersion Gold,Immersion Tin,OSP,ENIG+OSP,Immersion Silver,ENEPIG,Gold Finger |
Min. Taille du perçage | Foret mécanique : 8 mil (0,2 mm) foret laser : 3 mil (0,075 mm) |
Max. Taille du panneau | 1150mm × 560mm |
Notre service | Fabrication de circuits imprimés, assemblage de circuits imprimés, comprend le test et l'installation du boîtier en plastique et l'approvisionnement des composants |
Certificat | ROHS/ISO9001/TS16949/ISO14001/ISO13485 |
