Les articles | Flex | Rigide | Rigide-flex |
Matériel | Flex | Lead-free,halogène,H-TG, faible perte | FR-4,FPC à haute fréquence |
Des couches | 1-6L | 1-40l | 1-40l |
La taille de lamination de coupe max. | 500*400mm | Min3*3mm-MAX1200mm | 500*420mm |
Epaisseur de carte finale | (2L)0,07mm-0.2mm | 0.18-5.0mm | 0.20-6.0mm |
Min taille du trou finale | 0,075 mm | 0,075 mm | 0,075 mm |
Aspect Ratio | - | 14:01 | 14:01 |
Couche intérieure Largeur de ligne/Space | 0,03 mm | 0.05mm | 0.05mm |
Epaisseur de feuille de cuivre (couches intérieures) | 1/6oz-1oz | 1/2oz~3.0oz | 1/6oz-1oz |
Min épaisseur de la couche diélectrique | 20UM | 50UM | 20UM |
Epaisseur de feuille de cuivre (les couches externes) | 1/3oz-1oz | Hoz-14oz | 1/3oz-1oz |
Le cuivre pour percer la distance | 0.2Mm | 0.2Mm | 0.2Mm |
Largeur de ligne/hors de la couche d'espace | 0.035mm | 0.05mm | 0.035mm |
Min largeur SMD | 0.05mm | 0.05mm | 0.05mm |
Max Masque de soudure Diamètre trou de bouchon | - | 0.5Mm | 0.5Mm |
Masque de soudure largeur de bande | 0,075 mm(vert/1oz) | 0,075 mm(vert/1oz) | 0,075 mm |
Définissez la taille finale de la tolérance | Limite de ±0.1mm/±0,05mm | Limite de ±0.1mm/±0,05mm | Limite de ±0.1mm/±0,05mm |
Min trou à bord de la distance | 0.075-0.15mm | 0,15 mm | 0.075-0.15mm |
Tolérance angle min biseau | - | ±3 à 5° | ±3 à 5° |
Couche en couche de la tolérance | ≤0,075 mm(1-6L) | ≤0,075 mm(1-6L) | ≤0,075 mm(1-6L) |
Couche intérieure Min PTH bague annulaire | 0,15 mm | 0,15 mm | 0,15 mm |
Couche de sortie Min PTH bague annulaire | 0,15 mm | 0,15 mm | 0,15 mm |
Le traitement de surface | L'OSP,ENIG,Gold doigt,en plaqué or ,IMM de l'étain,IMM AG | L'OSP,HASL ,ENIG,Gold doigt,en plaqué or ,ENEPIG,IMM de l'étain,IMM AG | L'OSP,HASL ,ENIG,Gold doigt,en plaqué or ,ENEPIG,IMM de l'étain,IMM AG |
Warp&Twist | Partie renforcée selon la demande du client | ≤0,5% | 0,5 %(moins de 45u) |
Q1.Quels fichiers pour le devis ?
A:fichiers PCB(Gerber), liste BOM, des données XY(pick-N-place).
Q2.MOQ et quel est le roi le champ Délai de livraison plus rapide ?
A:1pcs. L'échantillon à la production de masse peuvent tous être pris en charge par le roi Champ.
Q3.Pour les BPC devis , quels sont les fichiers au format domaine besoin? Ne King
A:Gerber, Protel 99SE, DXP, les électrodes 9,5, AUTOCAD,CAM350 sont OK.
Bare prototype PCB PCBA(PCB Assemblée)
La couche | Virage rapide | Quantité | Virage rapide |
2 | 24 heures | <30pcs | 1 jours |
4 | 48heures | 30-100PC | 2 jours |
6-8 | 72heures | 100-1000pcs | 5 jours |
Q4.Comment tester les PCB et PCBA les cartes ?
A:SPI, AOI,X-RAY, FOC pour PCBA (PCB assemblée)
AOl, voler la sonde de test, test fixture de texte, etc pour bare FOC PCB.
Q5.Vous pouvez faire la conception de circuits ou PCB ?
A:Oui, nous avons l'équipe de conception y compris les logiciels,
Le matériel et de la structure d'ingénieurs. Nous pouvons fournir
Le service de conception personnalisée, donner à votre idée que nous pouvons faire Il est vrai.
Q6.qui les modalités de paiement ne roi champ accepter ?
A:L/C, T/T, D/P, western union, Paypal, Alipay WeChat,