Capacité de fabrication de l'article PCBA | ||||
Articles | Capacité | |||
Assemblage de ci min. Pas IC | 0,20 mm (8 mil) | |||
Broche de pied de l'ensemble PCB | SO, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA ET U-BGA | |||
Assemblage de ci min. Placement des copeaux | 201 | |||
Montage sur ci max. Taille de la carte | 410 mm x 600 mm (16.2 po x 23.6 po) | |||
Taille maximale de l'ensemble PCB BGA | 74 mm x 74 mm (2.9 po x 2.9 po) | |||
Pas de bille BGA de l'ensemble PCB | 0,2 mm/8 mil | |||
Diamètre de bille BGA de l'ensemble PCB | 0,03 mm/1,2 mil | |||
Méthode d'assemblage de la carte | CMS, DIP, AI, MI | |||
Certification d'assemblage PCB | ISO14000, IATF16949 |